大基金二期再出手，这次瞄上了“硅片龙头”沪硅产业。

近日，国产半导体硅片龙头沪硅产业披露了定增发行结果，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”） 掷15亿元出手投资，另外台州中硅股权投资、诺德基金、瑞士银行等知名机构也参与其中。

2月28日上午，沪硅产业一度大涨近5%。

“硅片龙头”沪硅产业50亿定增扩产

大基金二期掷15亿元入股

根据公告显示，沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量约为2.4亿股，发行价格为20.83元/股，募集资金总额约50亿元。本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

本次发行对象最终确定为18家，其中，大基金二期获配15亿元，占总募资额30%；台州中硅股权投资认购8.14亿元，获配3907.8万股，占总募资额16.28%。此外，申万宏源、诺安基金、国泰君安、南方基金分别获配3.3亿元、3.17亿元、1.72亿元、1.54亿元。而法国巴黎银行、瑞士银行等知名机构也现身其中。

定增发行完成后，国盛集团和大基金一期并列为沪硅产业的第一大股东，持股数量未发生改变，持股比例降低为20.84%。国家大基金二期新进成为第七大股东，持股比例为2.65%。诺安成长基金虽然仍为第八大股东，但持股比例从此前的1.88%提升至2.27%。

将投资于高端硅片研发项目

沪硅产业表示，此次定增拟募资50亿元，投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。资金投向围绕主营业务半导体硅片的研发与生产进行。 

通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的300mm半导体硅片技术能力及生产规模、建立300mm高端硅基材料的供应能力，提高公司整体业务规模，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。本次发行完成后，公司的主营业务范围、业务收入结构不会发生重大变化。

据了解，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，具有明显的先发优势和技术研发优势。公司目前提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。 

本次新增30万片/月集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目以及40万片/年300mm高端硅基材料研发中试项目将进一步提升公司的竞争力，符合公司的业务发展方向和战略布局。本次发行完成后，公司的主营业务保持不变，不存在因本次发行而导致的业务及资产整合计划。

科研创新方面，沪硅产业表示，公司通过本次向特定对象发行股票募集资金投资项目的实施，公司半导体硅片及高端硅基材料的技术水平及生产规模将进一步提升。在项目实施的过程中，公司将持续进行研发投入，有针对性地对各工艺环节进行技术改进，促进公司科研创新能力的不断提升。

本次发行募集资金到位后，公司总资产和净资产将同时增加，资产负债率将有所下降。本次发行使得公司整体资金实力和偿债能力得到提升，资本结构得到优化，也为公司后续发展提供有效的保障。 

2021年归母净利润增长66%

同时，沪硅产业还于近日发布了2021年度业绩快报。数据显示，沪硅产业在2021年度营业总收入为24.67亿元；归母净利润为1.45亿元，同比增长66.58%；扣非归母净利润-1.31亿元，上年亏损2.8亿元。

沪硅产业解释称，公司报告期的营业收入增长是由于半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升。净利润较上年同期增幅较大，主要是由于公司营业收入增加带来的毛利增加所致。另外，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减亏14,995.55万元，减亏53.43%，主要是由于2021年度半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，因此公司销售有较大增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。 

股价表现方面，该股从去年7月末以来，已经跌超30%。截至目前，该股总市值为601.22亿元。

大基金二期频频出手

今年以来，国家大基金二期频频出手，多投资于集成电路设计、芯片制造、封装测试等。

2月21日，士兰微公告称，拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增注册资本8.27亿元。本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营。

2月11日，东芯股份在投资者互动平台表示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司参与了公司首发战略配售，获配3,296,967股，获配金额9950.25万元，限售12个月。据了解，东芯股份是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售

除此之外，国家大基金二期还将目光投向“印刷电路板龙头”深南电路，加速布局半导体产业链。2月9日，根据公告，此次深南电路非公开股票的发行价格为107.62元/股，发行股份2369.448万股，共募集资金总额约25.5亿元，发行对象包括大基金二期在内的19家投资者，募集资金净额主要投入高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。

截至目前，国家大基金二期投资的公司已超十余家，涉及华润微、中芯国际、华天科技、长川科技、至纯科技、斯达半导等。