
摘要
2026年AI驱动半导体行业进入上行周期,芯片设计作为产业链价值中枢与创新核心,投资价值凸显。国泰科创芯片设计ETF(认购代码:589263)精准聚焦科创板芯片设计领域,以高弹性、强适配性成为把握AI算力与国产替代机遇的优质工具。
产品定位清晰差异化:标的为上证科创板芯片设计主题指数,选取科创板内50家核心芯片设计企业,数字+模拟芯片权重超95%,重点覆盖GPU、存储、车规级芯片等AI核心赛道,精准切入产业链高毛利环节。指数成分股80%权重集中于100-1000亿中小盘标的,兼顾弹性与分散风险。
行业逻辑多重共振:AI引发生产力革命,驱动全球半导体进入5-10年长期上行周期,IDC预测2024-2029年全球AI支出年化增速超40%。云厂商资本开支激增,2026年全球数据中心资本开支预计达7340亿美元,芯片设计作为算力设备核心环节,在尖端算力平台资本支出占比约40%,需求确定性强。国产替代加速推进,境外技术管制倒逼国内企业从“可用”向“好用”突破,叠加端侧AI应用扩张,形成供需双向支撑。
核心优势突出:芯片设计环节轻资产属性显著,行业景气期毛利率可达70%以上,业绩弹性远超产业链其他环节;叠加科创板20cm涨跌幅机制,进一步放大交易弹性。在芯片设计领域纯度更高、中小盘暴露更充分,2023年以来行业景气度上行阶段弹性优势持续凸显,为普通投资者低门槛参与AI核心赛道提供了高效路径。
科创芯片设计ETF(认购代码:589263)受益于AI周期、国产替代、高弹性等多重逻辑,精准捕捉芯片设计领域成长红利,是2026年科技板块高潜力配置标的。
正文
产业链核心卡位把握半导体价值中枢——芯片设计
各位投资者朋友大家好,非常高兴今天能在这里和大家交流我们国泰基金新发的科创芯片设计ETF(认购代码:589263)的投资机遇,发行时间是3月10号到3月20号。
在正式介绍这个产品之前,我想先请大家思考一个问题:未来十年,什么是驱动全球经济增长最重要的引擎?我相信很多人的答案会和我一样,就是人工智能。近些年大家也有关注和了解,从ChatGPT引爆大模型的浪潮,到豆包、千问,再到Sora重新定义图片视频生成,那现在大家也知道字节也推出了相关的功能。再者,从辅助驾驶逐步向自动驾驶发展,大家甚至在街上都能看到无人驾驶的出租车,当然还有春晚上亮相的人形机器人,这些机器人从之前走路都站不稳,到现在已经能灵活地活动、大展拳脚。
我们刚刚说的每一个激动人心的人工智能应用背后,其实都离不开两样东西,那就是算力和存力,也就是计算能力和存储能力,这些是支撑人工智能展现出如此多令人眼花缭乱、激动人心应用的核心基础。而算力和存力背后,很重要的一个环节就是我们今天想要重点介绍的芯片设计。
正是基于这样的研判,我们推出了科创芯片设计ETF(认购代码:589263)。我们希望通过这款定位清晰的主题基金,为大家提供一个布局AI尖端产业、把握当下科技周期成长红利的优质工具。
今天我将从以下三个部分展开介绍:第一部分是标的指数及其投资价值解析,后面的第二、三部分,分别为大家介绍产品要素以及我们推荐的相关投资策略。
国泰科创芯片设计ETF(认购代码:589263)的标的指数是上证科创板芯片设计主题指数。从编制方案来看,它选取了科创板内主营业务聚焦芯片设计领域的上市公司作为指数样本,目标是反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。其实简单概括就是,在科创板的范围内,经过一定的流动性、可投资性筛选,选取主营业务聚焦芯片设计领域的上市公司证券作为待选样本,选取其中前50名,若不足则以实际纳入的样本为准,共同编制这一精准清晰的芯片设计指数。其实该指数的选股逻辑非常直白,选的就是芯片设计领域的标的。
当我提到芯片设计领域的上市公司,或是我们的科创芯片设计ETF(认购代码:589263)时,投资者一定会有一个最直观的疑问:现在市场上有那么多芯片ETF(512760)、半导体设备ETF(159516)、甚至科创芯片ETF(589100),该怎么区分呢?在这里,我要给大家讲清楚科创板乃至整个芯片产业链的整体布局,以及芯片设计在整个芯片产业链中的重要位置,还有为何我们认为它在当前阶段具备极大的投资价值,以及这款科创芯片设计ETF(认购代码:589263)为何在当下这个时间节点非常值得关注。
首先给大家一个概括性的描述:芯片设计是整个半导体产业链,也就是芯片产业链中最重要的创新起点,也是价值中枢。在当前人工智能算力需求激增、存储需求爆发的背景下,芯片产业链的创新引擎和需求定义者,其实就是我们现在说的芯片设计这个环节。那为何它的投资机会在当下尤为重要?因为它是当前投资弹性、业绩增速弹性最大的核心环节。这里我们可以看到这张图,是自上而下的半导体产业链。我们可以将半导体产业链简单拆分,上游为支撑层,中游为制造层,下游则为相应的应用层。
数据来源:wind,中证指数公司官网(截至2月27日)
风险提示:权重和行业分布等可能随市场波动、调入调出等事件变化
上游的支撑层由什么组成?在图里我们列出了半导体设备、半导体材料这些重要的硬件环节,除了这些重要的硬件环节外,还有为芯片设计提供支持的各类软件设计工具,也就是那些对芯片设计而言至关重要的软件工具,比如EDA电子设计自动化工具、IP核等工具。上文我们提到,上游主要由核心的设备和材料构成,其中,设备和材料具体包括哪些?大家比较熟悉的有晶圆、光刻机等等。中游我们要说到的是芯片制造和芯片设计,这也是我们今天要强调的重点:芯片设计在整个产业链中处于至关重要的中游环节,定位上可以说是价值中枢。芯片设计是芯片产业链的中游制造层的核心环节。
芯片中游制造环节之所以至关重要,是因为芯片设计与芯片制造共同完成了芯片从设计方案到实体产品的转化过程,是芯片实现产业化落地的关键步骤。芯片设计决定了芯片性能的上限,芯片制造决定了是否能达到这个理论上限。而芯片设计在其中居于核心地位,是整个产业链的核心环节。
芯片设计企业会依据下游应用场景的实际需求,对中游芯片设计与制造环节提出相应的技术指标要求,包括算力、数据存储能力及读写速度等性能参数。上述需求需要芯片设计企业结合上游设备与材料供给,在中游这一核心价值中枢完成从市场需求到产品形态的具体转化,这也是芯片设计企业的核心功能与产业定位。
在芯片设计过程中,还需与芯片制造环节实现技术适配与协同。二者有机结合、紧密耦合,方能支撑半导体产业链的整体发展,满足人工智能算力快速增长所催生的各类应用需求。
我们再说到下游,下游其实是需求端,也可称为应用层,这也是驱动芯片设计需求的核心源头。举个例子,下游应用的核心需求品类有哪些?比如GPU,还有大家比较熟悉各类存储芯片、人工智能芯片等。
我们来总结一下整个芯片产业链,它主要分为上、中、下三个核心环节。上游为支撑层,涵盖半导体设备、半导体材料,以及EDA软件、IP核等;中游则是设计与制造环节,中游处于产业链的架构中枢位置,是连接上游设备材料与下游市场需求的关键,实现了需求的传导与产品的实际落地,从而真正设计并生产出各类重要的高端芯片。
我们还想说明的一点是,如何体现芯片设计在整个产业链中的重要地位?接下来我从芯片产业链的商业模式给大家分析,目前芯片公司主要分为两种商业模式。
一种是Fabless模式,也就是无晶圆厂模式,这类模式的企业专注于芯片设计,不涉及芯片的制造、封测等环节。海外的代表企业有英伟达、高通等,这些企业都专注于芯片设计环节;国内的代表企业则有海思等,这类企业同样专注于芯片设计。这类企业也是整个产业链中利润率最高的环节,其核心竞争力源于芯片设计能力和IP储备能力。
第二种是IDM模式,即整合了芯片产业链上、中、下游的全产业链模式,这类企业多为行业巨头,比如英特尔、三星等,都属于典型的IDM模式企业。
那该如何区分这两种商业模式呢?我们可以从盈利能力来看,核心参考指标就是企业的净利润率。比如专注于芯片设计的企业,净利润率可以达到60%以上;而像三星、英特尔这类大而全的综合型企业,净利润率则相对较低。一言以蔽之,芯片设计环节直接决定了芯片的功能、性能与成本,它是整个芯片产业链创新的核心源头,也是利润分配的核心环节。芯片设计企业的发展水平,也奠定了整个芯片产业链技术迭代的核心方向。
科创芯片设计指数精准布局AI核心赛道高弹性凸显
我们为大家梳理了芯片产业链的整体构成,以及芯片设计在产业链中的重要地位。接下来我们回到本次的标的指数,为大家具体介绍。该指数是在国泰基金现有的芯片系列ETF“四兄弟”的基础上,做出的又一有力补充。国泰基金此前已推出芯片ETF(512760)、科创芯片ETF(589100),也有专注于上游设备的半导体设备ETF(159516)还有下游的集成电路ETF(159546),而这款科创芯片设计ETF(认购代码:589263)为投资者提供了精准切入芯片设计领域的专业投资工具。
从图表中可以看到,该指数中数字芯片设计占比77%,模拟芯片设计占比17%,合计约95%的权重精准布局于芯片设计领域。可以说,它与现有的芯片ETF(512760)形成了良好的互补,实现了投资布局的差异化。具体来看,该指数在存储领域的权重约20%,GPU领域约16%,车规级芯片等专用芯片领域的权重也在10%到19%左右。为了不让大家产生混淆,我们做一个简单的总结:科创芯片设计指数精准布局了当前AI算力领域最核心的GPU赛道,这也是适配当前AI计算需求的核心产业链细分环节。
数据来源:wind,中证指数公司官网,分类参考申万三级(截至2月27日)
风险提示:权重和行业分布等可能随市场波动、调入调出等事件变化
众所周知,算力要求越高,对数据存储的要求也就越高。该指数20%的权重覆盖了存储相关领域,这也让科创芯片设计ETF(认购代码:589263)对算力的重要伴生环节——存力,形成了有力支撑。总的来说,这些细分领域都是AI产业的核心需求领域,这也足以说明,科创芯片设计ETF精准布局了AI时代景气度最高的产业链环节。
好,我们进一步继续看,此前我们介绍了本次的主题,也做了相关定义的区分。
为什么科创芯片设计ETF(认购代码:589263)与其他芯片指数不同?我们具体来看这一指数本身,我们列出了它的行业分布,数字芯片和模拟芯片占比超95%以上。同时这里还列出了前十大持仓个股,方便大家进一步详细了解。
数据来源:wind,分类参照申万行业分类,中证指数公司官网(截至2月27日)
风险提示:权重和行业分布等可能随市场波动、调入调出等事件变化
在市值分布方面,该指数成分股中市值在100亿到1000亿之间的标的,占据了80%左右的权重,说明它对中小盘市值标的实现了精准覆盖,这一点也能让大家对整个指数的权重分布有更清晰的了解。
数据来源:wind,分类参照申万行业分类,中证指数公司官网(截至2月27日)
风险提示:权重和行业分布等可能随市场波动、调入调出等事件变化
我们能看到该指数的前十大权重股,包括澜起科技、海光信息等。其中覆盖了内存芯片、接口芯片领域龙头——技术实力在全球都占据领先地位的澜起科技,也包括了高端芯片处理器的核心企业海光信息,还有芯片服务领域的芯原股份,以及大家比较熟悉的AI芯片龙头寒武纪,还有存储领域国内绝对龙头佰维存储。这些都是AI算力需求、存储算力需求领域非常重要的龙头标的。也就是说,整个指数的前十大权重股,既对各领域龙头进行了有效且全面的覆盖,又避免了单一股票重仓的权重风险,实现了既有龙头荟萃、又配置均匀的整体权重分布。
市值分布也能让大家从市值的角度,对该指数成分股的整体分布形成直观的认知。可以看到,市值在100亿到300亿以下的全部持仓成分股占绝大多数,这一点也反映出该指数的中小盘市值风格较为明显。
接下来我们看该指数与全市场核心芯片指数的区分。能看到该指数在芯片设计领域,数字芯片和模拟芯片的权重分布,远高于全市场现存几乎所有的热门芯片指数,这一点让该指数与全市场现有芯片指数形成了明显区分,也意味着它专注于投资芯片设计领域的公司。
主流指数持仓行业分布(权重)
数据来源:wind,中证指数公司官网(截至2月27日)
风险提示:权重和行业分布等可能随市场波动、调入调出等事件变化
除了概念权重分布的区分,该指数市值分布还有一个重要特点,就是科创芯片设计指数在中小盘市值上的暴露非常显著,这也形成了明显的弹性差异。中小盘特征明显,往往代表着其在上涨阶段的弹性可能会更强。
主流指数持仓市值分布(权重)
主流指数持仓市值分布(持仓股数量)
数据来源:wind,中证指数公司官网(截至2月27日)
风险提示:权重和行业分布等可能随市场波动、调入调出等事件变化
我们刚刚讲了该指数主要的概念分布,也说明了芯片设计在整个产业链中的核心重要位置,接下来我们用该指数的行情表现做进一步印证,来验证我们的判断。在这份每年重新核算的收益图表中,我们选取了科创芯片、科创半导体设备材料、双创半导体以及科创芯片设计这四条指数,方便大家更好地了解科创板芯片相关公司的收益表现。
数据来源:wind,中证指数公司官网(截至2025年12月31日,每年的收益率以上一年最后一个交易日指数为分母测算)
风险提示:我国基金运作时间较短,指数过往表现不代表未来趋势
可以看到,科创芯片设计指数在国产算力逐步成熟之后,表现出了更大的弹性,尤其是2023年到2024-2025年这几年,红色的科创芯片设计指数弹性,远高于其他同类科创板芯片相关指数的表现。科创芯片设计指数是针对芯片设计领域的细分指数,对比科创芯片指数和全市场芯片设计指数的业绩走势能发现,科创芯片设计指数有20%的涨跌幅优势,能在同样的经济上行周期、行业景气度上行周期中,为投资者带来更好的收益表现。
说完了指数的涨跌幅表现,我们再来看行业基本面情况。这里想强调的是,专注于芯片设计领域的公司,资产相对较轻,也正因如此,这类公司的利润波动周期较为明显,波动幅度也更大,往往能在行业景气度上行时,带来更大的指数弹性和业绩弹性,投资者也能通过针对性投资芯片设计板块的公司,获得更好的收益。
从利润率维度观察,芯片设计行业内部不同细分赛道间存在显著分化。其中,数字芯片设计领域的利润率水平整体低于半导体设备领域,但即便如此,当前数字芯片设计赛道仍维持较高的净利润率,未来仍具备较大的增长空间。与半导体设备、集成电路制造等相关指数相比,科创芯片设计指数具备更高的业绩弹性,其核心驱动来源于基本面改善。在行业景气周期明显上行阶段,科创芯片设计板块及对应指数的盈利弹性表现更为突出,而这一高弹性本质上由净利润增长或同比显著改善所驱动。
AI驱动产业新周期多重逻辑共振迎投资机遇
我们再回到芯片设计领域的投资机会上,看看在当前的市场背景下,科创芯片设计为何具备较好的投资机遇。核心原因在于,当前我们正处于人工智能驱动的半导体行业上行周期,且处于这一上行周期的中前半段。
这里为大家重新梳理一下半导体行业的投资参考逻辑,半导体行业具备明显的周期性投资属性,其波动受到产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加影响。从历史经验来看,半导体行业每4到5年都会经历一个完整的周期,其中上行周期通常为1到3年。我们梳理了2000年开始全球半导体每一轮增长的驱动因素:第一轮是2000年之前的五年,由互联网泡沫推动,属于产品主导的增长,核心投资逻辑是产能扩产;之后在2000年之后的第二个十年,也就是金融危机前后,产品增长有所减弱,产能扩张节奏放缓,仍属于产品主导的产能扩张周期;而在这之后的第二个十年,依旧是产品主导的产能扩张周期,这一阶段主要由手机从3G智能机向4G智能机升级等因素驱动。在经历过产品主导的产能扩张后,行业会进入相应的产能衰减阶段,这也印证了半导体产业具备显著的周期性投资属性。
为什么说2023年开始,人工智能带动的芯片产业链周期出现了重要变化?因为2023年开启的人工智能周期,与以往靠产品迭代推动的周期不同,本次是由AI带来的生产力革命,单是AI基础设施建设的扩张周期,就有望长达5到10年。而从云端大模型的训练,到端侧AI在手机、智能驾驶等领域的应用逐步铺开,本轮半导体周期的持续性增长空间,可能会远高于以往任何一轮。
2023年,全球半导体销售额迎来了指数级增长,目前这一增长趋势还没有拐头的迹象,意味着半导体全产业链的景气度正在持续向上传导。AI大模型带动云厂商加大投入布局数据中心,这一需求逐步向上游半导体产业链传导,甚至传导至决定芯片计算能力和上限、作为科技创新核心引擎的芯片设计环节,这也是下游应用需求逐步向上游芯片设计环节传导的核心逻辑。
数据来源:长江证券研究所,wind
接下来我们详细论证,为什么AI能推动底层的生产力变革,有望实现行业中长期的繁荣。根据IDC的测算,全球人工智能支出将在2029年达到1.3万亿,其中AI服务器和存储器相关支出将会达到7500多亿,2024年到2029年全球AI支出的同比增速将达到40%以上。英伟达也认为,2030年全球人工智能基础设施建设相关市场规模将达到3到4万亿元,2025年到2030年的年化增速大约在45%左右。
摩尔定律的终结推动了计算模式向人工智能基础设施建设倾斜,相关领域的发展也从原本可预计的增速,转变为指数级的扩张增速。我们之所以再次强调芯片产业链的重要投资机会,核心原因是芯片环节的利润率波动幅度比较大。芯片设计相关公司的净利润波动较大,在行业景气度较低时,利润率可能相对偏低,但当前行业景气度持续上行阶段的利润率甚至能达到70%以上。
与芯片设计高度相关的芯片制造领域,台积电展望2024年到2029年的年化增速能达到50%到60%左右,这意味着未来几年GPU有望持续增长。这一增速让市场对AI算力领域,尤其是依靠芯片设计创新推动算力不断突破的芯片设计领域,产生了极高的利润增速预期,这一预期也进一步催生了产业链净利润的提升,以及估值的进一步提升,成为吸引资金布局的重要因素。
我们继续分析,人工智能行业的高景气度,本质上由需求驱动。人工智能行业的高景气度,推动云厂商根据市场需求进一步加大资本开支进行扩产。根据摩根士丹利的预测,2026年全球数据中心的资本开支将达7340亿美元以上,年增速会达到60%左右。也就是说,人工智能的需求扩张,进一步催生了海外厂商的高额资本开支,也奠定了人工智能行业景气度持续提升的基础。
而对于人工智能景气度、人工智能算力最尖端领域来说,作为创新核心驱动因素的芯片设计领域,有望凭借产业链的需求传导,迎来确定性较高的增长。我们上述的所有分析,核心是为了论证人工智能行业的高景气度,对芯片设计领域形成的积极传导与促进作用。
我们怎么才能知道,或者说有没有一个直观的数据能了解芯片设计在整个人工智能领域的占比呢?我们通过一个针对性较高的算力平台的资本支出拆分,来给大家建立一个比较直观的数据占比概念。
英伟达这一机型代表了目前英伟达能推出的算力集群的领先水平,该机柜可作为一个独立运作的计算算力平台进行运作,内部搭载了72个GPU芯片和36个CPU芯片。我们通过对其资本支出的拆分,来给大家更直观的认知:打造一台高端的人工智能算力设备,芯片设计在其中的毛利占比表现突出。我们在右侧给大家列示了相关数据,GPU设计毛利占比就达到了31.5%。芯片设计在领先的算力集群中的资本支出占比达到相当高的比例。
总的来说,芯片设计在整个尖端算力平台的资本开支中,占比大约能达到40%左右,可以说芯片设计是整个尖端算力设备中资本支出占比最大的部分。这一支出占比也印证了,在AI时代、算力为王的时代,芯片设计是极为重要的价值高地。
数据来源:Bernstein(注:存储及HBM价值量占比达7.6%,是因为除了存储服务器外GPU、CPU内还含有一定的存储含量)
说完海外市场,我们再对国内市场做进一步拆分。其实国产大模型的发展紧跟全球步伐,在全球人工智能大模型领域具备较高的竞争力,甚至在部分领域实现了引领。当前,北美的AI软硬件共振正加速形成人工智能发展的闭环,展望后市,模型侧的人工智能大模型智能水平持续提升,有望拉动更高的算力需求,这一点毫无疑问对国内的芯片设计公司形成针对性利好。在利好配套效应下,我们也知道,算力相关领域在受到境外相关企业的技术严格管制后,进一步倒逼国内的芯片设计公司开展自主研发,实现从原本的“能用”向“好用”跨越,甚至在一些重要节点,具备了与境外企业掰手腕的机会。这也是在国产替代的浪潮中,科创芯片设计ETF能把握国产替代投资机会的核心原因。
我们再来看AI应用的末端,即端侧领域。市场普遍认为,2026年有望成为智能体(Agent)商业化元年。人工智能应用正从云端逐步向端侧延伸,从定义上看,是对AI应用边界的进一步拓展。下游应用的快速发展,将持续驱动中游芯片设计与制造环节迭代升级,不断探索前沿技术的能力边界,同时也助力芯片设计企业进一步释放产能,形成“下游需求牵引中游设计与制造升级”的良性循环,芯片设计行业正逐步进入重要的成长周期。
AI赋能不仅体现在市场较为熟知的云端领域,也正进一步向端侧智能终端渗透。由此可以判断:在云端,国产算力规模化放量带动芯片需求快速增长,尤其是算力与存力需求景气度持续高涨;在端侧,大模型有望重新定义智能终端价值,端侧AI不再局限于汽车等领域,包括智能手机在内的各类终端均有望成为重要的算力载体。
接下来对科创芯片设计的核心投资逻辑进行总结,可概括为周期、赋能、弹性、国产替代四重因素共振:
第一,从周期维度看,半导体行业正迈入由AI驱动的新一轮上行周期。
第二,AI正全方位赋能产业链,GPU与ASIC作为算力基础设施,受益于海外云厂商资本开支高增,2026年相关领域有望实现约60%的高增速;存力端核心存储芯片需求持续紧张,推动存储价格上行,预计2026年计算芯片带动的存储需求将达到历史高位。
第三,芯片设计行业本身具备显著高弹性特征,其轻资产、高毛利率属性突出,常规环境下毛利率可达60%;在行业景气度逐季上行阶段,毛利率甚至可突破70%,显著高于半导体产业链其他核心环节,这也奠定了科创芯片板块在AI景气上行周期中具备更高业绩弹性的基础。
第四,在国产替代大背景下,面对外部技术管制,国内产业界持续推进技术自主可控,自主创新能力不断提升。以Deepseek、阿里巴巴及部分港股上市企业为代表的国内大模型研发持续推进,持续拉动国产算力需求;国内核心本土芯片设计公司正从“可用”向“好用”加速迈进,市场份额有望持续提升。叠加科创板20%的涨跌幅机制,进一步放大了板块的交易弹性。
总体来看,芯片设计板块企业具备轻资产特征,在产业景气度上行阶段拥有更高的业绩弹性与估值弹性,叠加科创板交易机制加持,弹性优势更为突出。科创芯片设计ETF(认购代码:589263)精选科创板芯片设计优质标的,为投资者提供了布局AI周期上行、把握AI赋能下芯片设计高弹性方向的高效工具。
以上就是科创芯片设计ETF(认购代码:589263)的投资价值分析,希望投资者可以通过科创芯片设计ETF,把握人工智能周期带动的半导体行业上行周期机遇,尤其是在人工智能带来的、与以往不同的生产力变革下的半导体上行周期中,精准布局尖端算力和尖端存储力相关的芯片设计领域的投资机会。
风险提示:投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险,不能保证投资人获得收益,也不是替代储蓄的等效理财方式。
无论是股票ETF/LOF基金/联接基金,都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。
基金资产投资于科创板和创业板股票,会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,提请投资者注意。
板块/基金短期涨跌幅列示仅作为文章分析观点之辅助材料,仅供参考,不构成对基金业绩的保证。
文中提及个股短期业绩仅供参考,不构成股票推荐,也不构成对基金业绩的预测和保证。
以上观点仅供参考,不构成投资建议或承诺。如需购买相关基金产品,请您关注投资者适当性管理相关规定、提前做好风险测评,并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金有风险,投资需谨慎。
2026-03-18 15: 55
2026-03-18 15: 55
2026-03-18 15: 55
2026-03-18 15: 55
2026-03-18 15: 55
2026-03-18 15: 55