【市场表现】

今日市场下探回暖，创业板指、深证成指收涨超1%。今日海外算力大幅回暖，创业板人工智能ETF（159388）收涨超5%、通信ETF（515880）收涨超4%。

资料来源：wind

【上涨因素分析】

1、下跌反弹。昨日点评提到，受GTC大会资金兑现需求及全球风偏影响，海外算力下跌严重，今日有所反弹。

2、阿里云涨价刺激科技情绪回暖。阿里云官网发布公告：因全球AI需求爆发、供应链涨价，阿里云AI算力、存储等产品最高涨价34％。其中，平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30%。据悉，涨价原因是Token调用量暴涨。

【GTC大会更新】

英伟达GTC大会仍在火热进行中，黄仁勋北京时间昨日上午开展主题演讲。今年GTC大会仍有较多产品更新：

#Feynman亮相

基于台积电A16制程，全球首款1.6nmAI芯片，背部供电，晶体管密度提高1.1x，面向机器人、世界模型。单GPU算力达50PFLOPS，推理性能是Blackwell的5倍。在初期，英伟达将独享A16产能，2028年量产。

#展示Rubin平台

3nm制程，搭载HBM4。平台共包含7款芯片，5款机柜，芯片包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink-6、CX-9、Bluefield-4 DPU、Groq-3 LPU及NVSwitch。其中，首款Rubin芯片将于26H2量产。而Rubin Ultra在Kyber机架内部使用Mid-plane进行连接，预期2027年进入量产，可扩展为8机柜的NVL1152超节点。

#新发LPU机架

整合Groq技术，主导超低延迟和高吞吐。三星4nm制程，单芯片带宽达150TB/S，相较于HBM4的22TB/S有数倍优势。引入LPU后将由其负责Decode，相较于Blackwell NVL72吞吐效率提升35x。预期26H2出货。

#CPO光入柜内

大会展示了3款CPO交换机，分别为SN6800、SN6810、Q3450等，尽管其中部分此前已有展出，但此次大会黄仁勋强调将会在Scale Up中使用光进行互联。此外，黄仁勋表示铜和光都会作为选择。

#软件侧及其他

我感觉英伟达还展示了太空算力、液冷的概念或产品。强调Cuda护城河深沟壕垒，发布一键养虾平台NemoClaw。

资料来源：wind

【重点观点提炼】

1、英伟达指引2025-2027年旗舰芯片的营收将至少达1万亿美金，AI基建需求超出预期。

2、光入柜内是趋势，CPO替代可插拔光模块是伪命题。黄仁勋强调会在Scale Up侧用铜和光进行互联，一方面对此前铜被替代的逻辑进行了纠正，另一方面光入柜内得到官方盖章，打消了CPO在Scale Out侧替代可插拔的忧虑。

3、展示PCB Mid-Plane中板，每个中板18个nodes，Rubin Ultra垂直接入，PCB板块迎来一块较大的市场增量。

【后市展望】

短期仍需注意波动风险，但中长期的产业趋势是确定的。一是地缘冲突压制成长板块情绪，二是流动性担忧。这些因素都可能在近期反复呈现，市场可能有进一步下跌风险。但是，AI的投入力度在人类科技历程上亘古未有，AI的产业革命也远远没有到达尽头。短期的波动不仅不会改变长期的趋势，反而给投资者提供了低位布局的更佳机会。等待夜尽天明，仍可关注通信ETF（515880）、创业板人工智能ETF（159388）。

风险提示：提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。