证券时报e公司讯,截至5月23日,沪深两市两融余额为15291.46亿元,较前一交易日增加56.57亿元。其中,融资余额为14494.89亿元,较前一交易日增加57.8亿元;融券余额为796.57亿元,较前一交易日减少1.23亿元。(证券时报网)
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