又一只硬科技基金来了！
11月10日，“北京硬科技二期基金”在北京正式启动，基金总规模15亿元。中科院联合社会资本发起创办的硬科技创业孵化平台中科创星将负责该基金的管理和运营。
“北京硬科技基金”是北京地区首支专注于硬科技投资领域的基金，该基金一期于去年关闭并实现超募，目前已投资项目56个（58次投资），其中来自中科院、高校的项目43个，占比76.79%，多个项目投后数月便进入下轮融资。
据了解，“北京硬科技二期基金”将紧抓科技创新的几个方向：一是半导体、芯片关乎国家科技“卡脖子”领域的关键核心技术、航天科技等前沿科技；二是人工智能、5G等相关应用。
与此同时，在会上，由宁波银行北京分行、中信银行北京分行、中国技术交易所、实创集团、中科创星共同签订战略合作，设立硬科技金融实验室，支持硬科技发展。
半导体投资成为中国第一投资赛道
“我们认为中国的产业龙头应该打造硬科技产业生态，中国的产业生态出现了问题，没有硬科技的冠军企业，整个产业是有问题的。”中科创星创始合伙人、联席CEO米磊表示。
在米磊看来，2020年有一个历史性的拐点，那就是半导体的投资首次超过互联网，成为中国的第一投资赛道。未来，中国更应该提倡硬科技思维，而硬科技的八大领域，光电芯片、航空航天、人工智能、新材料、新能源等都是未来新一轮的发展方向。
今年上半年，一级市场募资总额同比下降29.5%，投资总额同比下降21.5%，投资案例同比下降32.7%。疫情无疑加剧了一级市场的资本寒冬。
但是与此同时，半导体投资却逆势崛起。据不完全统计，2020年前7个月，半导体股权投资案例达128起，投资总金额超过600亿元人民币，已是去年全年投资额的两倍多。
头部VC机构中，许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军，红杉、IDG、启明、源码、红点等都越来越活跃。
前不久，华为也成立自己的首支私募股权基金，主要投向半导体赛道。
科创板助力“硬科技”发展
一般来说，硬科技企业的发展曲线，在起步发展的前5—10年，投入和回报率成反比，甚至还要经历亏损。在技术的研发和成长期，硬科技企业的回报是低于线性增长的，可谓是“十分耕耘一分收获”。仅仅这一点就已经让不少VC/PE望而却步。
中科创星李浩表示“硬科技早期投资的考验在于专业和耐心，专业度体现在需要对科技和产业的发展方向进行双重判断，同时更需要在经营管理层面为科技企业赋能。而耐心的考验，则是由科技创新的“指数型增长”规律导致的，硬科技企业前期投入大、增长慢，突破成长节点后则会迅速成长，耐心资本尤为重要。”
目前，科创板已经开板一周年，市场运行平稳，得到各方认可。随着科创板市场定价逐步回归，市场对不同企业的估值定价积累了一定经验，不少专家认为，下一步科创板将更加强调上市企业的硬科技属性，不仅发挥科创板在注册制改革方面的引领作用，还要发挥科创板在引领实体经济创新创业方面的作用。
