2022年，芯片制造界龙头台积电的业绩再创新高。

4月14日，台积电发布2022年第一季度财报，一季度营收为4910.8亿新台币（约合人民币1078亿元），同比增加35.5%，净利润2027.3亿新台币（约合人民币445亿元），同比增45.1%；季度的毛利率高达55.6%，营业利润率为45.6%，净利润率41.3%。

尽管三星、英特尔在猛攻晶圆代工，但是当前市场上，台积电仍保持榜首且持续增长。芯片短缺情况下，市场供不应求，晶圆涨价也提升了整体利润。台积电表示，价格之外，成本改善和更有利的汇率都帮助提升了毛利率。

另一方面，终端应用层面的增长驱动力主要来自HPC（高性能计算市场）和Automotive（汽车市场），两者的收入均同比增长了26%。

尤其是HPC板块，在2021年一季度，智能手机和HPC分别为台积电贡献了45％、35％的收入，到了2022年，HPC的占比已经超越了智能手机，达到41%，和智能手机的40%平分秋色。这也是全球数字化趋势的体现，数据中心、服务器等对于计算芯片的需求还在增长。

汽车领域原先占比就比较小，但是份额在逐年升高，当前来到了5%，背后受益于新能源车的增长，以及芯片短缺下的产能调度。而增幅最小的则是智能手机市场，仅有1%的增长，一季度多重因素作用下，手机市场需求持续不振。

从制程分类看，5nm营收占比进一步提高，从14%上升至20%，7nm从35%下降到30%，两者占比合计达50%，先进制程的收入比例进一步提高。在业绩会上，台积电总裁魏哲家表示，公司预期3纳米（N3）制程芯片能够在2022年下半年量产。同时，客户对于更加先进的N3E制程参与度也很高，且有望在3纳米投产一年后量产。

近期也有消息称，台积电将于2022年底设立新工厂负责生产2纳米工艺芯片，并计划于2024年开始量产，这一计划比原本公布的产能规划提前了一年。

展望2022年第二季度，台积电预计将继续受益于HPC和汽车的结构性增长，但是部分被智能手机的季节性所抵消。二季度收入预计在176亿美元-182亿美元之间，毛利率预计在56%-58%之间。

魏哲家还谈道，目前预计今年公司产能全年吃紧，将维持2022年的资本支出计划，计划投入400亿美元-440亿美元用于扩张产能。

去年，魏哲家就表示，未来几年，5G和HPC相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫情也从根本上加快了数字化转型，使半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫情和地缘政治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。

为此，台积电正在努力提高产能，增加产量，并解决长期需求方面的结构性增长。“我们在建设新的厂房，招聘员工，并在多个地点扩产。台积电预计在未来三年内将投资约1000亿美元以提高产能，以支持尖端技术研发和制造领域的发展，提高产能来提升我们客户的供应确定性，并增强半导体行业对全球供应链的信心。”台积电高管表示。

今年以来，国际环境不断变换，面对新形势，魏哲家表示，台积电正在和供应商密切合作，并采取多项行动来应对供应链挑战，“我们增加了定期的、频繁的沟通来跟踪进展。我们已经派出了几个团队来支持供应商，紧密合作来确保关键芯片的交付。”

整体来看，一方面，晶圆代工市场的体量还在继续增长，全球都在扩产进行时。国际半导体协会SEMI在《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元的新高。在继2021年增长了7%之后，今年全球产能将增长8%，2023年将增长6%。另一方面，晶圆代工企业之间的竞争更加火热，台积电、三星、英特尔、中芯、华虹等厂商都在资金、产能、成熟制程、先进工艺等多个层面进行竞争。