据英飞凌2023年5月3日官网消息，知名德国半导体公司英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。

据了解，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量将占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。

据英飞凌介绍，和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场对用于汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统的SiC半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料SiC的快速发展。此外，天科合达还将助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。

作为欧洲半导体界的“旗舰”，为了实现在2030年底达成30%全球SIC市场份额的目标，英飞凌目前正在加强其SiC制造能力。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。

近年来，英飞凌公司不断加强其SiC制造能力，并持续看好亚太区第三代半导体市场。公司制订了远景目标，力争在2030年达成30%全球SiC市场份额。

据业内人士透露，天科合达在2006年成立，成立之初的主要技术源自中科院物理研究所。近年来，以新能源汽车、光伏风电、储能设施、轨道交通、5G通讯等为主要应用的碳化硅市场快速扩容。以天科合达、天岳先进、烁科晶体等为代表的国内碳化硅材料企业迎来快速发展的时机。其中，天科合达在导电衬底领域尤为出色，占据了国内一半以上的市场份额，2021年国际市场占有率排名第四，在产品良率方面也处于行业领先地位。此外，国家集成电路产业投资基金、哈勃科技投资基金、比亚迪、宁德时代、润科基金都是天科合达的股东。

公开资料显示，2017年5月，天科合达在新三板挂牌。挂牌仅两年，天科合达宣布拟将从新三板退市，转身向科创板发起冲刺。不过，2020年10月15日，天科合达和保荐人国开证券分别向上交所提交了关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请，申请撤回申请文件。

2022年4月，天科合达发布《关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告》。根据报告，2021年11月15日，北京证监局已经受理了天科合达的IPO辅导备案申请。

根据胡润最新发布的2023年全球独角兽榜单显示，天科合达的估值约为180亿元。