7月27日，在2025世界人工智能大会核心分论坛上，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称沐曦）以“芯聚算力开芯局，源引AI共未来”为主题，联合中国电子技术标准化研究院、上海市算力网络协会等机构共话AI算力未来。

沐曦现场发布基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600，首发训推一体技术全栈方案，聚焦“开源生态”与“训推能力”两大核心议题，开启国产算力赋能千行百业的新征程。

中国电子技术标准化研究院院长杨旭东在致辞中表示，期待国产GPU芯片作为关键的算力之源，能更高效地支撑人工智能在智能制造、智慧医疗、具身智能、智慧金融、科学研究等领域的深度融合应用，切实转化为推动实体经济高质量发展、培育新质生产力的强大动能。

曦云C600国产旗舰GPU亮相

沐曦联合创始人、CTO兼首席硬件架构师彭莉携旗舰GPU曦云C600登场，标志着国产高性能GPU实现历史性突破。

曦云C600基于沐曦自主知识产权核心GPU IP架构，构建从设计、制造到封装测试的全流程的国产供应链闭环，核心技术自主可控。

曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS多重安全防护模块，为金融、政务等关键领域提供高可靠算力基座，满足下一代生成式AI的训练和推理需求，全面对标国际旗舰GPU产品。

曦云C600同步亮相于沐曦展台的智算基石展区，实物展示国产供应链的成熟能力，标志着沐曦又一次成功完成从“研发优势”向“产品优势”的关键跃迁。  

联合实验室揭牌启航，阶跃沐曦适配首发破局

论坛现场，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良与中国电子技术标准化研究院院长杨旭东共同为“人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室”揭牌，双方将重点突破AI芯片标准制定与开源生态建设。

中国电子技术标准化研究院信息技术研究中心董建主任介绍了国内首个人工智能国家标准评测基准体系——“求索2.0”。该基准体系为国产芯片设计、服务器选型及智算中心建设提供国家级技术指南，推动构建 “安全可控、成本优化、场景适配、持续创新” 的国产算力体系。  

同时，阶跃星辰联合沐曦等近10家头部芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，首次实现“芯片-模型-平台”全链路技术贯通。

阶跃星辰Step 3多模态大模型在模型设计之初，充分考虑了沐曦国产GPU的芯片特点，通过“国芯”、“国模”深度软硬协同优化，实现模型效率的3倍提升。Step 3多模态大模型与沐曦GPU深度适配项目于论坛首发，标志着国产算力软硬协同上取得突破性进展。  

沐曦分论坛演讲勾勒国产突破路径

英国皇家工程院院士郭毅可在论坛首场演讲中表示，全球AI算力需求正以每两年750倍的速率极速扩张，中国云端AI芯片市场将在2027年突破480亿美元规模，国产GPU替代率预计超80%。这昭示数据中心成为科技竞争主战场，更预示着“普惠算力”将如同基础设施般支撑十亿级开发者生态。

这一趋势为沐曦全栈技术布局提供战略注脚。在算力范式转移的浪潮中，国产自主技术正从“跟跑”转向“并跑”。  

沐曦联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士首次全景披露MXMACA软件栈技术体系，展现国产GPU的“端到端”能力闭环。该系统实现与PyTorch/TensorFlow等主流框架的无缝兼容，终结国产芯片生态适配难题。

通过训推协同优化，曦云GPU在单机版和EP144 P/D分离版的DeepSeek-R1推理上均实现了性能大幅跃升，在Kimi-K2大模型的首发规模化部署中，沐曦通过曦云C系列GPU构建全链路协同计算架构，标志着国产算力集群调度能力取得重大突破。

杨建将MXMACA比作“AI领域的Android系统”，单机16卡即可支持百任务毫秒响应的工程实践，将高性价比算力落地变为可能。  

沐曦致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，为智算、通用计算、云渲染等前沿领域提供高能效、高通用性的算力支撑，助力数字经济发展。