11月17日，长城基金2024年度投资策略会第三场如期而至。尤国梁、杨维维两位基金经理组队“长城行业调研团”，走进高交会现场，聚焦半导体芯片领域，透过观察高精度芯片等“硬核科技”创新成果，为投资者带来“芯科技 芯机遇 芯未来”主题分享。

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在充满科技气息的高交会1号馆，展示了我国芯片设计与制造最新技术和成果：以DeepEdge10为代表的国产14nmChiplet大模型推理芯片“赚足眼球”，引领高阶智能驾驶的“硬核创新”高精度芯片也令人目不暇接......

芯片被誉为“现代工业的心脏”，许多高端科技都离不开芯片的加持，一枚指甲盖大小的芯片，就能容纳数百亿颗晶体管，输出强大的运算能力。“半导体芯片的发展前景毋庸置疑，许多国家也正在此领域展开科技竞赛，持续进行制程和工艺的升级。”杨维维介绍，其实半导体芯片和我们的生活也息息相关，大到航空航天、医疗卫生，小到手机、耳机等电子产品，都离不开芯片。而在追求美好生活的新征程上，自动化、智能化、数字化、信息化建设都需要芯片的助力，也将进一步拉动对芯片的市场需求。

可见，以芯片为代表的半导体产业已经高度渗透并融合到了经济、社会发展的各个领域。“除了广泛的应用场景外，半导体芯片领域还因其独特的产业特性，成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。”尤国梁解释说，一是半导体产业链长且复杂，包含了芯片设计、制造、封装以及相关的设备、材料等多个环节，需要高度精细化、体系化的分工；二是，产业链整体技术含量高而且需要持续创新，研发成本较高，容易形成行业壁垒；另外，全球化程度高，一枚高端芯片往往需要依靠多国的技术和供应链协作，任何一环出现问题都会带来重大影响。

半导体行业具有鲜明的周期特征，其大周期一般为8年到10年，依赖于行业及应用的技术创新，小周期一般为3年到5年，主要受产业供需关系的影响。因此，想要挖掘半导体行业的投资机遇，判断其周期位置尤为重要。

近期，华为手机超预期发布之后，国产芯片的技术突破进入大众视野，半导体行业的复苏及国产化进程获得市场广泛关注。对此，尤国梁判断，目前半导体行业基本处于触底回升的初期阶段。从时间周期来看，半导体行业上一轮周期从2019年开始，到2021年中见顶下行，至今已经间隔两年多。根据两年左右上行、两年左右下行的历史规律，时间上已经足够进入新一轮周期。另外，过去几个月，全球半导体销售额的同比降幅也在持续收窄，这也说明了距离回正可能已经不远。

“结合存储芯片的涨价，代工厂的稼动率变化，以及各个环节的库存情况等多方面微观指标情况来看，现在基本是开始复苏了，且仍处于复苏的早期。”杨维维也作出类似判断。他指出，今年半导体的复苏速度是弱于此前预期的，且多个环节的竞争格局恶化较为严重，但往后看，在基本面边际向上的趋势下，预计会有越来越多的好公司走出周期底部，也将出现更多的投资机会。

在行业复苏情况下，哪些细分方向值得关注？半导体产业链，涵盖了半导体材料、半导体零部件、设备、芯片设计、制造、封装测试等环节的整个价值链。杨维维认为上述方向都蕴藏着投资机会，具体来看：短周期维度，在业绩弹性指标方面，存储芯片具备潜力；中周期维度，在国产替代方面，半导体设备材料零部件是主战场；长周期维度，从增量创新来看，AI创新拉动了对算力芯片的需求，也将陆续拉动存储、模拟、数字芯片等需求。

尤国梁同样认为，伴随着行业的复苏，产业链各个环节都有望出现投资机会。按周期逻辑来看，过去两年调整幅度最大、周期性较强的消费类芯片设计公司，预计具备较大反弹机会，长远来看，国产化是国内半导体行业成长性的主要来源，特别在生成式AI的拉动下，国产算力芯片或将成为重要的发展方向。

今年以来，A股市场整体表现较为疲弱，对投资者预期造成了一定压力。展望2024年，尤国梁认为，明年大概率会看到国内经济复苏与美联储转向降息，这一环境对A股市场比较有利，特别是对成长股更加友好。但由于暂未看到资金层面的重大变化，明年市场风格可能与今年比较相似，因此依然会重点关注调整较为充分、具备长期发展空间的科技成长方向，从部分半导体、消费电子、军工信息化及前沿技术等领域挖掘投资机会。在科技赛道，国内外创新力最强的企业所关注方向往往就是未来最具前景的领域。比如，国内某领先的基础设施和智能终端提供商所关注的芯片、算力、半导体设备、消费电子创新等方向；海外科技巨头企业关注的无人驾驶、卫星互联网、人形机器人、AI应用、MR及生命科学等领域。

杨维维则将聚焦自身的“制造+科技”投资能力圈，在电子、新能源、机械、汽车、军工等较为熟悉的领域中寻找优质个股。他表示，从微观跟踪的数据来看，上述大部分细分方向都处在周期位置的底部区域，当前股价相对便宜，将在其中寻找位置低、空间大、有稀缺性的资产，可适当放宽估值容忍度。具体来看，从增量创新的角度，比较关注AI对智能驾驶、人形机器人、MR以及其他消费电子终端的赋能；从国产替代的角度，比较关注华为对国产芯片的拉动，尤其是设备材料零部件等领域。