抢在高通之前，联发科今日（11月19日）上午在美国率先发布了全球首款4nm（纳米）芯片天玑9000，该芯片由台积电代工生产，有望明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。

目前，5nm芯片应用已较为普遍，华为的麒麟9000、高通的骁龙888以及苹果的A14、A15等等芯片，均采用5nm工艺打造，另外，台积电、三星正向3nm芯片进发。

全球首款4nm芯片

11月19日上午，联发科在美国举行的EOSummit年度高管峰会上介绍了新一代旗舰处理器：天玑9000。

据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。

参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，包括1个CortexX23.05GHz超大核和3个CortexA7102.85GHz大核和4个CortexA5101.8GHz小核，GPU则为ARMMali-G710MC10，同时集成了6核APU，支持LPDDR5X7500Mbps内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升了37%。

GPU方面，天玑9000拥有10核ArmMali-G710图形处理器，支持180Hz超高帧率的FHD+显示。相比此前的安卓旗舰，Mali-G710实现了35%的性能以及60%的能效提升，光线追踪技术也得以支持。

Al方面，天玑9000搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效AI体验。

影像方面，联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。

另外，联发科天玑9000最高支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+、Wi-Fi6E、支持蓝牙5.3等。

联发科方面表示，这颗芯片有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。

据了解，5nm是当下全世界半导体领域应用最广泛、最先进的可实现量产的芯片工艺，这项工艺目前只有三星和高通掌握。据了解，相比现在的5nm工艺制程，4nm进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。目前，高通和三星还停留在5nm制程，暂无4nm的确认消息，而此次天玑9000的发布意味着联发科成为全球第一家推出4nm芯片的芯片厂商。

新一轮高端之争开启

手机芯片乃手机产品的核心，它决定了产品的性能、效率，也是当下行业企业竞争的高地。每一次最新最先进芯片的发布，都将引发各手机企业“抢发新芯片”潮，且将推动手机行业新一轮换机潮。

随着此次联发科4nm芯片的率先发布，且预计将在明年第一季度量产，这意味着明年春季消费电子产品发布旺季，各手机厂商都将以4nm芯片为竞争卖点进行角逐，各手机新品也将普遍搭载4nm芯片，此外，由于三星、苹果暂未发布4nm芯片，国内主流手机厂商或有望借助4nm芯片，向三星、苹果等手机业高端市场主角发起强力进攻，有利于国内手机厂商发力高端市场。

早在今年6月24日，就有台湾媒体发布消息称，联发科将于明年上半年发布基于台积电4nm工艺的天玑2000处理器。如今来看，联发科推4nm芯片的进程有所加快。

今年10月联发科三季报显示，2021年第三季度联发科营业收入同比增长34.7%，毛利率同比增长42.3%，净利润同比增长112.2%，自2018年以来，联发科营收增长了106%。第三季度营收中，联发科手机产品线营收占比56%，IoT、Computing和ASIC营收占比为23%。

对于业绩增长的原因，联发科表示，主要得益于全球数字化转型加速技术升级，并带动各类产品对半导体的需求，联发科长期在半导体领域进行技术投资，目前联发科所有产品线都发幅受益于技术升级。

高通多年来一直高居全球手机芯片市场第一位置，联发科一直亦步亦趋，不过从2019年中以来，中国手机企业纷纷减少高通芯片的采用比例，由此联发科获得了良好的发展机会。

联发科预期，继2020年营收首次突破新台币3000亿元大关之后，2021年营收有望突破4800亿元新台币（约合人民币1102.33亿元），营收年成长将达52%，毛利率超高达46.4%，营收及获利成绩表现皆为历年最佳表现。