香港万得通讯社报道，1月27日，创业板上市委员会第5次审议会议，审议结果显示，比亚迪半导体股份有限公司首发获通过。

比亚迪半导体

比亚迪半导体本次登陆深交所创业板，拟公开发行股数不超过5000万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%。比亚迪半导体拟募集资金20.01亿元，用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。

比亚迪半导体成立于2004年，是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

车规芯片第一股

功率半导体产品主要包括 SiC 模块、IGBT 模块，IPM、单管等，其直接与间接采购方有比亚迪汽车、小康汽车、宇通汽车、 福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等公司。

根据咨询机构Omdia统计，2019年至2020年，BYD半导的IGBT模块销售额在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二、在国内厂商中排名第一，IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。

比亚迪半导体官方表示，最新一个报告期的主营业务收入有了较大增长，主要受下游新能源汽车销量增加，带动公司车规级产品销售大幅增长。诸如车规级功率半导体、智能控制 IC板块的车规级 MCU、智能传感器板块的车载影像传感模块与电磁传感器等业务随新能源汽车的需求增长而放量增长。

此外，由于全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对国产芯片厂商的采购力度，公司工业级功率半导体产品、工业级MCU芯片等收入大幅增长。此前，比亚迪半导体总经理陈刚也曾向贝壳财经记者表示，目前公司已在为家电等行业供应半导体。

营收：2021年大丰收

2018-2021年上半年，比亚迪半导体营收分别为13.2亿、10.7亿、14.2亿、12.2亿，净利润分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元、1.84亿元。比亚迪半导体2021年半年的营收以及利润，已经接近甚至超过前几年的全年营收。

比亚迪半导体的总资产从2018年的13.08亿元增加至2021年1-6月的45.25亿元；研发投入占营业收入的比例上，企业4个报告期内研发投入占比波动较小，分别为8.2%、8.87%、9.42%、7.86%。

目前功率半导体是比亚迪半导体业务中的重要一环，其收入占比已达到38.07%，高于其他四项。

目前比亚迪半导体的产品主要销售对象为比亚迪集团，其占比自2018年起均超过50%。招股书风险提示部分也提到，目前企业关联交易占比较高，存在第三方客户拓展不达预期的风险。

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