英特尔宣布,终止!应声大跌

安曼 2023-08-17 08:06

又一400亿芯片收购案告吹:8月16日下午,以色列芯片商高塔半导体(Tower Semiconductor)发布公告称,由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准,英特尔已与其达成一致,终止此前披露的收购协议。

根据合并协议的条款,英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。


受此消息影响,高塔半导体盘前大跌超11%。


400亿收购案告吹


2022年2月15日,英特尔宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体,交易总价值约为54亿美元(约合人民币400亿元),远高于高塔半导体的总市值

当时交易双方预计,这项交易将在约12个月内完成,即在2023年2月15日前完成。

根据各国的反垄断法规定,只要收购的双方企业在本国内有业务,就需要当地反垄断部门批准。由于中国国家市场监督管理总局在2023年2月15日尚未批准该交易,因此,英特尔与高塔半导体宣布延长了交易期限,将收购交易期延长至6月15日,之后又再次延长到了美国加州时间8月15日24:00(北京时间8月16日15:00)。

据了解,高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。TrendForce集邦咨询的报告显示,2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名。除了在以色列、美国及日本设立共计7座制造工厂外,还与松下合资成立了TPSCo,还与意法半导体共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。其整体12英寸产能占全球约3%。其中,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约6.2%。制程平台方面,Tower可提供0.8µm~65nm少量多样化的特殊制程工艺,主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品,将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。

其中,Tower的SOI工艺在业内颇具影响力,中国是其重要市场之一。

与此同时,2021年3月,英特尔CEO帕特•基辛格公布了IDM 2.0战略,同时成立英特尔代工服务事业部,希望重新将英特尔的制程工艺技术带回到全球领先地位。在提升英特尔的全球制造能力的同时,还重启了晶圆代工业务,计划与台积电三星竞争。

随后,英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂,还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。

此次并购是英特尔全球代工战略的重要组成部分之一。此前,第全球四大晶圆代工厂格芯(Global foundries)也一度成为其“绯闻对象”。

正是由于这笔收购在国际芯片产业链上有重大影响,因此需要多国反垄断监管部门的批准。在过去19个月中,这笔交易通过了多个国家的反垄断审查。近年来,中国监管机构在国际重大并购中的地位日益重要,报请中国反垄断审查的国际并购交易数量明显增加。

从2021年开始,市场监督管理总局受理了多起与芯片有关的国际并购案。以附条件通过的方式批准了SK海力士收购英特尔闪存业务、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购德国世创公司等国际并购。在更早之前,中国反垄断监管机构曾否决了高通公司收购恩智浦


英特尔欲做“第二大台积电”


耗时一年未能就收购达成最终的协议,英特尔大约早就做好了准备。

14日,英特尔与全球电子设计自动化(EDA)龙头新思科技(Synopsys)宣布扩大战略合作,英特尔晶圆代工服务(IFS)的Intel 3(3nm)和18A(1.8nm)先进制程客户,将能取得新思的IP授权。

业界认为,英特尔此次和新思扩大合作,堪称英特尔拓展晶圆代工服务(IFS)的重要一步。因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产,不对外开放,有很多非标准化要求,这是不利于吸引客户的。而在跟新思合作之后,后者的EDA工具将支持Intel的工艺,代工客户可以使用标准工具研发生产芯片,IP核心也是开放的,更容易导入道Intel的先进工艺中.

据了解,Intel 3是Intel 4工艺的改进版,Intel 18A是20A工艺的改进版,等效友商的3nm、1.8nm。其中18A是重中之重,Intel正在推进内部和外部测试芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪。

英特尔实施“内部晶圆代工”模式,喊出2030年要成为全球晶圆代工二哥的目标。

英特尔强调,公司的长期目标是达成非通用会计准则毛利率60%和营业利润40%,内部晶圆代工模式将导向优化成本结构,进一步实现目标。

因此,虽然收购高塔失败,英特尔盘前仅微跌0.34%。


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