4月24日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片供应商欧冶半导体，在2025上海车展期间发布整车基础架构VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解决方案。

在活动现场，欧冶半导体联合均联智行、诚迈科技、创维汽车与普华基础软件等5家合作伙伴，一同启动整车基础架构VBU芯片及解决方案的发布仪式。

在全球汽车市场中，车企通常面临着不同地区法规要求差异，以及消费者对智能化需求不一的状况。欧冶半导体推出的整车基础架构VBU芯片及解决方案，基于龙泉560系列与工布565系列芯片构建整车基础架构，支持国内和海外车型、不同价格带车型基础E/E架构的稳定、统一。

同时，上述方案可实现差异化功能弹性扩展，并具备极低网络延时、多重安全保障、丰富I/O接口、高效AI引擎，可广泛满足车企面向第三代E/E架构演进过程中的车型开发、快速迭代及个性化需求。

欧冶半导体CEO高峰对此有个形象生动的比喻：“就像披萨一样，虽然每个人口味不同，但披萨的灵魂——面团、番茄酱和奶酪是不变的。基于这个理念，欧冶半导体提出了‘披萨模式’的解决方案，统一的底层架构就像披萨的面团，VBU芯片提供了稳定的基础平台，适用于国内外不同市场的需求；个性化的功能配置如同披萨上的各种馅料，满足从高端到中低端市场的多样化需求。”

通过高效、灵活的“披萨模式”，VBU芯片及解决方案能在稳定的平台上不断推出创新的功能，既降低整车开发成本，又缩短新车量产时间，还兼顾了成本控制，确保主机厂商产品在国际市场上的竞争力。

活动现场，诚迈科技执行副总裁邹晓冬分享了基于欧冶半导体芯片和Open Harmony操作系统的鸿志OS座舱。该产品依托国产硬件平台及操作系统，可在智能座舱领域实现功能丰富、性能优越、安全可靠的产品特性。

以VBU为支点，欧冶半导体联合生态伙伴积极构建覆盖“芯片-软件-系统-整车”的自主产业链体系。高峰表示：“我们希望能为车企提供更高效、更灵活、更智能的解决方案，助力中国汽车产业链在全球市场中占据更有利的位置。”