中信证券主办的2025年杭州“智能新时代”论坛于5月8日至9日在杭州举行。本次论坛为中信科技金融专项行动，汇聚了来自半导体、人工智能、机器人、智能驾驶、AI医疗等领域的20余位行业领军人物，包括头部独角兽企业创始人、上市公司高管及资深行业专家，共同探讨科技创新前沿趋势与投资机遇。

中信证券党委委员、经营管理委员会执行委员、研究部行政负责人朱烨辛在8日上午的致辞中指出，过去一年，人工智能技术正在重塑生产力与生产关系。中国AI产业在浪潮中成绩亮眼，自主研发的DeepSeek等大模型参数突破万亿级，开源模型能力逼近甚至超越闭源；AI芯片算力密度年提升超50%，国产芯片加速迭代落地，实现从“应用创新”向“源头创新”跨越，从“市场跟随”向“规则参与”转型。

2025年，国际地缘形势进入全新阶段，中国需要破局“卡脖子”，通过自主可控锻造科技韧性。中国AI产业自主可控已从“战略选择”升级为“生存必需”。中国科技企业展现强大韧性，硬核技术领域国产替代不断优化，千亿级大基金二期、三期重点投向半导体装备与材料领域。他表示，智能新时代的竞赛没有旁观者，中国国际话语权和主动权不断增强，资本市场生态也在重塑，中信证券将以更专业的智慧、更开放的创新、更坚实的责任担当，与各界携手构建共生共荣的资本市场新生态。

中信证券科技产业首席分析师许英博进行了名为《关税战背景下的科技产业投资》的主题演讲，分析人工智能产业现状及发展趋势。许英博认为，中国持续加大科技创新力度，深度布局人工智能行业。2025年以来，中国人工智能行业实现了自主创新与突破，一批积极创新、深耕人工智能技术的企业正在加速涌现。模型企业通过不断打磨模型能力、精进技术实力、探索模型潜力，为人工智能价值创造奠定坚实基础。模型应用有望深度赋能个人和企业，人工智能应用领域出现了一批出色应用和通用协议。人工智能应用落地的不断加速，有望反哺传统企业的信息化和数字化。未来，人工智能应用落地将为中国带来更大的产业机遇。

中信证券制造产业首席分析师刘海博就《全球具身智能&机器人产业发展现状与机遇》发表了最新观点。刘海博表示，2025年将成为具身智能机器人产业的量产元年，具身智能机器人是AI与物理世界的重要结合，其量产及场景的开拓试验性应用宣告了人工智能AGI和机器人产业的深度融合，推动新一轮的产业革命。全球政府、科技制造巨头、产业链企业、科研机构及资本均已聚焦和躬身入局，呈现出百舸争流的竞赛之势。不同时代与技术背景的机器人整机公司、具身模型软件方、总成、核心零部件及下游场景企业，共铸产业生态多元化，中国企业在产业链各环节均有布局，中国制造是全球机器人硬件降本的重要支撑，具备比较优势。庞大且复杂的场景落地是具身智能机器人发展的有效试验场，当具身智能的“DeepSeek时刻”出现，具身智能机器人的爆发将成就下一阶段的科技产业浪潮。

本次大会期间，现场嘉宾和分析师以对话形式对人工智能行业进行了全面、深入的分析和交流。本次会议邀请上市公司350余家，共收到超过1700位投资者和公司企业代表报名，首日有1300多人到会，充分体现了市场对科技产业投资的浓厚兴趣。活动采用“主题演讲+圆桌对话+产品展示”的多元形式，为与会者打造了沉浸式的科技投资体验。