深市电子通信行业主题集体业绩说明会召开,四家上市公司介绍业务亮点和发展规划

中国基金报 张燕北 2025-05-10 09:25

5月9日,深交所以“信通智联・引领新浪潮”为主题,组织召开深市电子通信行业主题集体业绩说明会,广合科技、飞荣达、广和通、珂玛科技等公司参加。

各家公司核心成员通过“线上+线下”方式与投资者面对面沟通交流,解析公司业绩、生产经营情况和发展战略,也透露出各自的业务亮点和战略重点。

广合科技:

力求泰国工厂规模量产

广合科技在发展进程中,明确了 “云、管、端” 的战略规划。在 “云” 领域,专注服务器用高速多层精密 PCB 产品;“管” 聚焦通信设备相关 PCB 产品;“端” 则涉及消费电子、汽车电子等智能终端设备的 PCB 产品。公司在稳固 “云” 市场地位时,积极开拓其他领域,并加速全球布局,力求泰国工厂规模量产,提升竞争力与盈利能力。

面对加征关税的情况,由于公司直接出口美国营收占比仅 0.12%,且服务器产品在关税豁免清单内,短期经营未受直接影响。不过,公司也清楚长期的经贸紧张关系会影响产业链。为此,公司采取积极的应对策略,包括密切联系下游客户、加快全球化布局、加大研发投入聚焦高端产品等。

另据介绍,广合科技上市后,在投资者回报方面成果显著。2023 - 2024 年持续提高现金分红比例;董事会带领团队扎实经营、规范治理,提升管理与风控水平;严格规范信息披露,多渠道与投资者互动,2024 年披露大量文件且问题回复率100%。  

飞荣达:

持续巩固并扩大在散热领域的竞争优势

飞荣达目前在服务器、终端设备领域研发的散热产品包含导热材料及各类散热模组、风扇、3D VC散热器、特种散热器、单相液冷冷板模组、两相液冷冷板模组等,能满足不同客户的不同产品、不同场景及不同使用等级等方面的需求。经过多年技术积累和产品迭代,公司多项相关产品已具有领先优势,得到了行业头部客户的认可。          

同时,公司在液冷领域布局多年,已掌握液冷核心技术,并成为头部企业的核心供应商,部分产品已实现批量交付。

飞荣达表示,随着AI行业的发展和应用,对算力基础设施提出更高的要求,对散热及电磁屏蔽解决方案也提出更高的需求,飞荣达一直关注市场变化并且与客户保持密切的沟通与合作,持续对液冷相关产品的研发及技术创新,不断探索和深化液冷技术在各个领域的应用,以推动公司产业进步和满足市场需求。

“随着液冷散热市场空间和市场潜力的逐步释放,公司的竞争优势也将日益凸显,相关领域的营收占比会进一步提升。未来,公司将依托技术创新、产品优化,以及在市场服务的深度挖掘,持续巩固并扩大在散热领域的竞争优势。”公司相关负责人说。 

广和通:

端侧AI和机器人两大业务线取得良好进展

作为全球排名第二的模组及解决方案厂商,广和通在汽车电子、智慧家庭等细分领域全球领先。公司创新能力强,率先实现 5G 大规模商用并推出AI相关产品。公司端侧 AI 和整体业务布局方面表现亮眼,核心优势突出,未来规划明确。

据介绍,2024年,公司在端侧AI和机器人两个新的业务线取得良好进展。2024年公司成立了AI研究院,聚焦工具链、通用大模型对接和垂类模型的开发,也推出了一系列的产品,包括AI玩具、AI助手、AIbox等端侧AI解决方案。机器人产品线推出了割草机器人解决方案和具身智能机器人解决方案,并在行业内知名客户完成送样,割草机器人解决方案在2025年已经实现量产出货。

广和通表示,未来将在无线通信模组领域持续深耕保持领先、加大端侧 AI 和机器人解决方案投入、打造全链条全栈式全球化能力以及持续强化组织运营能力以应对未来挑战。

珂玛科技:

“功能-结构”一体模块化产品实现大规模量产

珂玛科技相关负责人介绍称,公司在 2024 年度和 2025 年第一季度经营业绩实现大幅增长,主要源于两方面因素。一方面,中国半导体市场复苏、产业规模增长,设备关键零部件国产化进程加快,下游客户采购需求旺盛,推动公司先进陶瓷材料结构件在半导体领域销售收入攀升。

另一方面,公司 “功能 - 结构” 一体模块化产品大规模量产。历经多年技术沉淀与产业布局,其半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代,解决了半导体晶圆厂商 CVD 设备关键零部件的难题。多款陶瓷加热器产品已量产并应用于晶圆薄膜沉积流程,静电卡盘和超高纯碳化硅套件也逐步量产,带来了新的收入来源。

谈及公司在国产化率仅 19% 的泛半导体陶瓷零部件市场中的份额提升策略,上述负责人表示,“公司将继续立足于国内和国际两大市场,聚焦产品升级,重心从以传统陶瓷结构零部件为主,拓展以陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等‘功能-结构’一体模块化产品作为核心竞争力,以国际半导体设备先进陶瓷企业为标杆,向国际一流水平的半导体设备关键零部件高技术企业升级转型。”

在不断加强自主研发的基础上,公司也加强对国内细分领域同行的关注,在适当条件下将采取并购等方式扩充产品线,增强研发能力。


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