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芯片代工的现状与趋势

杨峻松 2021-07-29 18:50

“半导体行业目前成为投资的热点板块，属于高成长性赛道。没有其他任何一个行业在研发和资本支出两方面都有如此之高的强度。研发投入占最终半导体芯片年销售收入的22%，超过制药行业，资本开支占芯片最终销售收入的26%，超过了公用事业。从全球角度看，半导体行业的周期属性在减弱，全球化是芯片行业的必然路径。“


芯片产能供应的问题是制约半导体行业全产业链发展的核心因素，中游的代工厂扩产才能使自身规模扩张，才能使上游的设备材料厂商有市场需求，才能使下游芯片设计公司得到有效的产能供应。因此，晶圆代工行业是产业链的核心环节。
 
芯片晶圆厂正在提高2021之后的资本支出，以缓解芯片短缺。根据IC Insights的数据，2020年半导体行业资本支出总额为1130亿美元。对2021年增长的预测在16%到23%之间。四家机构对晶圆厂资本开支做出了预测，总资本开支高于营收增速。
 

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国内厂商扩产则更加激进。今年一季度，美国向中国的半导体设备出口总额为12.71亿美元，较上一季度10.63亿美元增长20%，今年1-5月比上一年同期增长了55%。虽然美国对于中国设备出口的政策收紧了，但总出口额却大幅增加了。原因在于第一，晶圆厂扩产需求旺盛；第二，晶圆厂在可能的情况下通过购买设备来为美国可能追加的制裁做好准备。
 
全球晶圆代工市场在2010年至2020年之间收入年复合增长率达到10%。虽然疫情严重冲击了全球经济，2020年全球晶圆代工市场仍增长却超过20%，主要原因是居家办公相关需求增长以及5G, Aiot, 蓝牙耳机，VR/AR等板块趋势加速抵消了消费电子出货量的低迷。


全球纯晶圆代工市场规模

(单位：十亿美元)

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数据来源：Omdia


综合Omdia数据，预计2021年市场规模有望增长16%至750亿美元。
 
晶圆代工是典型的寡头垄断型行业，技术、人才、资本缺一不可。2020年全球市场前五的晶圆代工企业市占率达90%，全球晶圆代工市场份额绝大部分被台积电所占据，中芯国际在中国大陆领先。排名前十的企业中，台湾有4家，中国大陆有2家。7nm以下制程，台积电占据了90%的市场份额。因此有极高的毛利率。


晶圆代工全球市场格局

（单位：百万美元）

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数据来源：TrendForce


总结来说，半导体是目前投资的热点，而晶圆代工则是核心中的核心，理解晶圆代工行业的营业模式，对于半导体行业投资有举足轻重的意义。


本文作者：嘉合基金权益研究部 杨峻松
内容仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
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