农银汇理基金电子行业分析师  诸天力 

半导体设备

今年以来，全球芯片供应严重不足，半导体企业加码生产。

想要造芯片，首先得有生产各类半导体产品所需的设备——半导体设备，它们是行业产业链的关键支撑环节。在扩产潮带动下，半导体设备成为当红“炸子鸡”。

01 何为半导体设备？

从流程分类来看，半导体设备主要分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备以及封测过程设备等。在半导体设备市场中，晶圆制造设备占比达81%，在晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备。

半导体设备三大特点：

1.技术壁垒高 

2.研发难度大

3.研发周期长

02 巨头们的“占座”游戏

目前全球半导体设备基本上被美国、日本所垄断，个别设备领域形成寡头垄断，代表企业有光刻机龙头荷兰阿斯麦ASML（全球唯一能够生产EUV光刻机的厂商）、美国的应用材料、泛林半导体、科磊，日本的京东电子TEL、爱德万、日立高新等。

半导体设备的市场集中度非常高，排名前列的设备厂商占据全球大多数市场份额。比如阿斯麦（ASML）；在光刻机领域占全球75%的市场份额，EUV光刻机更是100%，应用材料（AMAT）在薄膜沉积设备方面处于领先地位；泛林半导体（LAM RESEARCH）是全球刻蚀机设备龙头等等。

全球晶圆制造设备厂商市场份额

资料来源：SEMI

03 国内厂商多点突破

如果要想实现我国半导体产业链自主可控，突破“卡脖子”技术，半导体设备的国产替代化至关重要。

目前我国半导体设备比较依赖进口，但在干法去胶设备、清洗设备、刻蚀设备、抛光设备以及炉管设备领域均有所突破，在一定程度上实现了国产替代化。国内有不少半导体设备厂商虽然与国际巨头仍存差距，但值得投资者关注。

04 未来市场四大驱动力

驱动力一：龙头扩产，晶圆厂新一轮产能扩张开启

资料来源：SEMI

驱动力二：技术升级带来半导体设备巨大需求

目前台积电已经量产5nm芯片，并积极研发3nm和2nm制程；国内制程最先进的企业能实现14nm芯片量产，7nm工艺处于试产阶段。

驱动力三：技术革新提升设备需求并改变需求结构

芯片线宽的缩小对设备提出更高要求。以刻蚀设备为例，据测算，逻辑器件14nm制程所需使用的刻蚀步骤达65次，较28nm提升62.5%；7nm制程所需刻蚀步骤达140次，较14nm提升115%。

驱动力四：全球半导体产能向国内转移

受益于PC和智能手机的普及，21世纪之后，国内逐渐成为全球电子制造中心，半导体产业转移趋势加强。

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