大咖面对面丨秦闻:半导体“芯”讲

2021-08-06 18:37
 

缺“芯”涨价是今年上半年市场非常关心的一个主题,下半年的半导体行业还有投资机会吗?其投资逻辑和框架是什么?


本期大咖面对面,我们邀请到浦银安盛睿智精选基金经理秦闻,为我们解码半导体行业的投资机会。


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秦闻

浦银安盛基金基金经理



Q

您能不能简单科普一下,比如大家讲半导体,也讲芯片,还讲集成电路,这几个关键词它们有什么区别或异同点?


A: 是这样的,我们一般讲芯片行业,它是约等于半导体行业的,因为芯片的一个核心就是硅片,我们是在硅片上面去制造电路,而硅它是一种半导体,所以我们一般把半导体行业就等同于芯片行业。同时,芯片行业它又分为集成电路和分立器件,集成电路就是把很多电路集成在整个芯片上面,因此集成电路又小于芯片的概念。


Q

整个芯片产业链的话分为哪些环节,各个环节具体是做什么的?


A: 半导体行业我认为大体可以分为四个环节,其中最重要的环节就是我们经常听到的台积电,它是一个晶圆制造的环节,这个是第一个环节,我们通常也叫它代工厂。第二个环节就是它的上游,我们常可以听到芯片设计公司把芯片设计的电路交给晶圆代工厂,然后完成整个芯片的制造,这就是第二个环节——芯片设计环节。至于第三个环节,由于整个晶圆厂会需要一些专用的设备及材料,这些设备又有很高的壁垒,一般来说我们就把它称为上游的设备材料环节。最后的第四个环节是封装测试环节,即芯片制造完毕后还要把它封起来测试性能。整体来说,封测环节在国内的渗透率比较高,因此我们接触到的也比较多。但晶圆制造环节的国产化率还是比较低的。根据wind统计,2019年以来,芯片设计环节有了较快速成长,渗透率逐渐提升。而制造和设备材料环节是从今年以来才有了比较好的发展。


Q

您能否分享一下整个半导体行业的投资框架和投资逻辑?


A: 我做TMT行业的研究已经有七八年时间了,我觉得半导体行业是这个阶段TMT板块当中值得重点关注的一个板块。我认为它的投资机会有两个底层逻辑,第一个是国产替代,第二个是科技创新。首先我来讲一下国产替代,wind显示,我国每年进口的芯片价值量有2万亿人民币,而我们国内能做的部分可能还不到10%,国产替代的提升空间是很大的。其次,我觉得一个行业自身的发展就是由科技创新驱动的,例如5G、电动车、智能互联网等都是驱动了整个行业本身需求的增长。总而言之,国产替代巨大的空间以及科技创新的需求拉动,这两个底层逻辑会使半导体行业有不错的成长机会。


Q

如何从数量众多的半导体公司里选出一些好的企业,您能否分享一下您的选股逻辑?


A: 我在半导体的行业,一般来说选股有以下三个底层的逻辑。第一点,我会去选一些行业空间大、百亿美金赛道且赛道较长、有需求增长以及国产化率还比较低的一些行业,陪伴企业的成长。像MCU、模拟芯片、功率芯片,他们都符合这样一个特征。至于第二个方式,我会自下而上地去选股。半导体行业它是一个高技术壁垒、高投入的行业,以模拟芯片为例,它的前期研发投入可能会是5-10年,那么在这个过程中,它的业绩、财务表现可能不是那么亮眼,但是一旦产品有所突破,它就会有一个比较好的成长。我们可以在市场对一些个股认知度不那么充分时提前布局,跟随公司成长。第三点我觉得也是非常重要的,中美贸易摩擦后半导体一体化的环节当中有很多没有自主可控的能力,这其中就包括一些设备材料公司,这一环节是很核心的,而我觉得国内已经有一些公司是可以在这种核心技术上实现突破的,他们也是国内半导体产业整体发展的一个最核心的因素。以上这三类公司基本上就是我投资半导体企业的一个选股框架。


Q

您认为这一轮的整个半导体行业的景气度会持续多久?


A: 半导体行业它是一个周期性行业,所以对于它的景气度我们要从周期的角度去分析。我觉得半导体的周期要从三个周期的嵌套来分析,第一个是产品周期,这是一个需求周期,第二是产能周期,第三是库存周期。从产品周期上来讲是相对比较乐观的,因为很多新的应用,从产品周期来看,需求是不断增长的,这是能使景气度持续的一个因素。对于产能周期,目前的产能周期都还处于扩产阶段,尤其是国内的很多晶圆厂在未来几年会有很多扩产计划。但是由于我们整个的晶圆厂还是存在“卡脖子”的问题,因此它的扩产进度可能没有那么快。最后是库存周期,我们看到它的一些下游的分布,像手机、pc、电动车、服务器、通信这些市场当中,可能手机的需求相对来说库存会高一些,但是其他的比如说车用,它其实还处于比较紧张的状态。所以就目前来看,景气的周期虽然已经涨了很多了,但可能没有那么快结束。我觉得从中长期内还是遵循国产替代和科技创新这样一个大的逻辑。


Q

您认为今年下半年整个半导体行业的投资机会有哪些?


A: 上半年中半导体的一个投资主线主要还是景气度投资,但是到了现在的时间点,虽然晶圆厂还是满载的,但实际上半导体行业的产业链很长,它从下游的需求端下单如手机厂下单或者汽车车厂下单,再到芯片设计过程中去给晶圆代工厂下单,最后到给公司厂下单,整个生产流程要3-6个月。虽然我们看到的晶圆厂是满载的状态,但是实际上我们真正要观察的是下游终端的需求,这个需求就是一个前瞻指标。我觉得就下半年来说,相对来说更看好一些中长期的投资机会,包括像一些产品型公司、设备材料公司等。


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