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近日，美国“芯片法案”在众议院正式通过，未来在总统拜登签署后即可生效。具体来说，该法案将为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。此外，它还包括在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。

另外该法案也明确要求获得美国“芯片法案”补贴支持的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。此举或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。美国“芯片法案”的落地表明支持半导体产业发展，保障供应链安全，已经成为各个国家的关注重点。我国半导体产业链上游的的半导体设备、零部件、材料产业有望迎来加速国产替代发展期，重点关注相关领域的投资机会。

（市场有风险，投资需谨慎）