【厂长看盘】20230403 两市成交额大增，半导体再迎资金追捧

从此前市场走势看，中证全指在过去46个交易日中，于4900-5200区间内反复震荡，同时叠加中国宏观经济逐步触底复苏，此前行业轮动达到顶峰，市场对投资主线的期盼呼之欲出。（来源：ifind，2023/1/30-2023/04/03）

此外结合期权市场来看，主要股指期权隐含波动率已达到近年来的低点，说明多空双方对于当前股指点位已较为认同，不存在较大的观点分歧，当前市场定价已较为公允。（来源：Wind，统计区间：2015/02/09-2023/03/31）

来源：Wind，统计区间：2015/02/09-2023/03/31

回到今天市场盘面来看，今日半导体板块再度大涨3.06%。（来源：ifind，2023/04/03）

消息面上，3月28日华为轮值董事长徐直军曾在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示：“三年来华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。”

徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

据了解，EDA软件是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。简单来说，EDA软件就是芯片设计的“画图工具”，没有这个工具的支撑，芯片研发就成了空中楼阁。没有好的EDA软件，几乎不可能制造出好的芯片。（来源：ifind，2023/03/31）

此外2023年3月31日，日本经济产业大臣西村康稔在当天记者会上宣布，日本将修订出口管制令，包括先进的半导体制造设备在内的23种物品将被列入受出口管制的物品清单,而中国正在其列，外媒表示此举或为配合美国阻碍中国大陆制造先进芯片能力的举措。（来源：ifind，2023/03/31）

在国内技术突破+海外管控的情况下，国产半导体行业或迎高速发展期。

中信证券认为日本的出口限制可能仅针对先进芯片制造，否则对日本半导体相关产业也会有较大冲击。日本、荷兰均将在2023年夏天前落地半导体设备出口管制措施，或为落实此前与美方的华盛顿三方协议，预计管制或仍针对先进制程。建议关注成熟制程扩产持续、先进制程国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/材料/零部件/制造环节。（来源：中信证券，《电子行业半导体重大事项点评：日本限制半导体设备出口，持续看好半导体设备国产化机会》，2023/04/03）

3月中指研究院统计的50家代表房企拿地总额同比增长7.3%，同比增速转正，拿地热情明显回升。同时，民营企业拿地金额占比较去年同期明显增长，城投“托底”比例大幅减少。土地市场呈现以央国企为主导、民企加快复苏、城投逐步退出的投资格局。业内人士指出，七成百强房企投资仍停滞，一季度房企投资仍然相对谨慎，当前市场热度仅限于热点城市，持续性及覆盖面仍待观察。目前房企投资主要聚焦于长三角核心城市，未来集中供地、分散拍卖将是主流，聚焦、分化仍是今年投资主旋律。（来源：证券时报，2023/04/03）

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