1、国产制造上升到国家战略高度

在“卡脖子”列表中，芯片是首当其冲的。我国芯片整体产能不足，目前自给率仅为15%。

更甚的是，目前我们使用的高端芯片几乎全部依赖进口，前面提到了，芯片制程越精细越好。国外最先进芯片的量产精度为10纳米，而我国只有28纳米，不能满足大部分的高端电子产品的需求。例如目前我国汽车芯片自给率不足5%。

故此，国务院2020年发布政策，对符合条件的高端芯片生产企业免征所得税：国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

同时，对国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含）、小于130纳米（含）的生产企业，也就是说一部分非高端芯片生产企业，也有不同程度的优惠政策。

芯片技术在政策支持下快速突破。例如，据中国电子信息产业发展研究院最新消息，国产14纳米芯片2022年底有望实现量产。

2、国家主导的“大基金”，助力芯片行业建设

国家主导的、2014年成立的一期大基金，在2019-2024的回收期间逐渐减持芯片公司，但二期大基金（全称：国家集成电路产业投资基金二期）继续连接投资于芯片行业。

大基金直接参与芯片生产项目的投资。2021年6月，一家具有芯片一体化生产能力（IDM/一体化，指的是一家企业同时具备从设计和硅晶圆制造、芯片制造、到封测的较为完整产能）的企业公告称，旗下子公司、二期大基金、某地方产业园区，共同设立一家注册资本拟为50亿元的项目公司，以投资建设12英寸晶圆生产线项目。

大基金还通过定增的方式持股芯片企业。2021年7月，某半导体刻蚀设备龙头定增结果发布，其中二期大基金获配25亿元，占比超30%。

芯片行业在A股市场表现较好。2021年上半年，代表整体市场表现的上证指数上涨3.4%，创业板综上涨14.1%，而Wind芯片指数则上涨22.7%。（数据来源：Wind，2021.1.1-2021.6.30）

3、发展第三代半导体材料写入“十四五”战略

此前我们提到，硅晶圆是以石英砂，也就是硅为原料制造的。其实，我们也可以用其他材料来制造晶圆。根据材料的不同，我们将芯片使用的半导体材料区分为三个代际。

第一代：锗、硅；

第二代：砷化镓、磷化铟；

第三代：碳化硅、氮化镓。

硅制的第一代半导体通电功率为100W左右，但频率较低，只有大约3GHz。第二代砷化镓制出的半导体频率能达到100GHz，但功率小于硅制半导体。

而第三代半导体功率可达1000W以上，频率也可接近100GHz。所以，虽然第三代半导体尚在研究之中，但一旦技术成熟，第三代有望直接取代第一代、第二代材料，实现“弯道超车”。

国家的“十四五”规划提出，加强“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发……先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。”也就是说，十四五规划提出，重点发展第三代半导体。我们也期待其技术早日突破，实现量产。

 基金经理 陈平总结道，芯片行业：

1） 行业空间巨大。有全球每年5000亿的市场规模，且目前处于5G和新能源汽车的初期，市场空间还在快速增加。

2） 中国市占率极低、未来市占率有望不断提升。我国在芯片大量领域、环节的市占率都是个位数乃至空白。贸易摩擦开启中国芯片发展的战略机遇，很多领域的国产化市占率已经明显开始提升，且未来有望保持持续提升的趋势。

陈平认为，芯片行业或面临5-10年的大机遇，长期投资有望带来较好的收益潜力。

芯片细分行业较多，技术细节复杂，且竞争兼并激烈，更新换代非常快。在行业发展的较早期，普通投资者通过较为单一持股来长期投资很容易“押不中”。我们建议通过主题型基金来一揽子投资芯片行业的优质公司。这样，也便于投资者借助专业投研团队的资源参与投资芯片行业。