股市周观察|稳增长政策再度加码，国内疫情降温，关注相关受益板块
2022-05-29 23:58
本周5个交易日市场震荡下行，日均成交额8502亿元，较上周小幅上升。涨跌幅方面，万得全A跌1.21%，上证指数跌0.52%，沪深300指数跌1.87%，创业板指跌3.92%，中小板指跌1.78%，中证500指数跌0.50%，中证1000跌0.85%，科创50指数跌0.85%。北上资金净流出95.8亿元。中信一级行业分类中，煤炭和石油石化板块分别上涨7.05%和4.11%，或受益于国外能源价格上涨以及国内电煤指数环比上行；交通运输板块在航空机场和油运板块的带动下上涨2.39%，或受益于国内疫情边际缓解，国际油运价格上涨；汽车板块在政策的推动下上涨1.78%，国常会宣布阶段性减征购置税600亿；新冠口服药阶段性利好兑现，医药板块本周下跌3.07%；电力设备及新能源板块或因部分龙头公司盈利确定性下降，本周回调3.10%；房地产板块本周下跌3.36%，或因政策改善不及市场预期；家电板块或因近期国际商品价格反弹，需求相对下降，本周下跌3.97%。
国务院常务会议部署稳经济一揽子措施，包括6方面33项措施，努力推动经济回归正常轨道、确保运行在合理区间，着力于“保内需、保企业和保生产”，主要包括财政政策、金融政策、稳产业链供应链、促消费和有效投资、保能源安全以及保障基本民生等方面。财政层面，明确数额的增量“宽松”政策包括：新增1400亿元留抵扣税（由此全年额度上升至2.64万亿元）；阶段性减征部分乘用车购置税600亿元；缓缴社保3200亿元；其他金额尚待明确的纾困及补贴政策。货币政策层面，明确数额的增量政策包括：今年普惠小微贷款支持工具额度和支持比例翻倍（增加约400亿、为基础货币）；增加汽车央企发放的货车贷款900亿元（一般贷款）；国家融资担保基金再担保合作业务新增1万亿以上（一般贷款）；其他金融支持，对困难企业个人延期还本付息政策，以及对基建项目的资金支持（数额不详）。到目前为止，财政上增量政策扩张有效体量在扣除重复计算和缓缴带来的扩张效果打折后，今年新增体量或不足2万亿元。从现在增长下行带来的财政收支缺口看，我们判断国常会的财政宽松政策应该不是本轮财政“托底”增量政策的全部。国务院召开“全国稳住经济大盘”电视电话会议，会议具体提出更多财政纾困措施的方向和原则。在国常会提出加大退减税、缓交社保的基础上，财政部进一步提出通过提供融资担保、加大创业担保贷款贴息、落实普惠金融奖补政策、扩大农业保险覆盖等金融方式进行纾困。央行预计通过碳减排、科技创新、交通物流等结构性政策工具提供的再贷款资金将超过 1.4 万亿元，拟新增政策性开发性信贷额度 8,000 亿元以加强交通、能源、水利等基础设施建设，并推动国有大型银行今年新增普惠小微贷款投放 1.6 万亿元。进一步拓宽各类非传统融资渠道，化解一部分有息负债或银行体系负担——包括REITS、PPP等方案。相对国常会之后，新增政策有关支持融资、纾困和基建领域投资的政策较多。从目前已经较为明确的政策“增量”来看，货币信贷渠道的工具居多，基建项目借贷门槛和融资渠道有一定的放松，可能撬动一部分“增量”。后续我们将持续跟踪相关政策落地和政策效果。拜登访问日韩半导体工厂，半导体国产化需求更加急迫。5月21日美国总统拜登访问韩国，下飞机后直奔三星电子半导体工厂。三星是全球最大的半导体IDM公司之一，拥有晶圆厂、内存芯片和逻辑电路等。拜登强调要和韩国携手打造世界上最好最先进的技术。随后拜登访问日本也拜访了日本半导体设备公司龙头东京电子。和上任总统特朗普一样，拜登对半导体产业非常重视，致力于打造美国本土的半导体产业链和打造与盟国的产业链联盟。芯片已经成为全球经济发展的核心要素。2019年美国制裁华为之后，我国半导体产业致力于实现自主可控，近三年得到快速发展，国内长江存储、合肥长鑫和中芯国际等产线迅速缩小了和国际领先厂商的差距，但我国28nm以内的先进制程、关键半导体设备材料和部分设备元器件上尚不能完全自主可控，仍需要从美国、日韩和欧洲进口。在当前的世界政治经济格局下，半导体国产化需求更为迫切，实现先进制程工艺、核心设备材料的国产化既是挑战也是投资机遇所在。日本芯片设备销售额同比增长40%创新高。日本半导体设备协会5月26日发布统计数据显示，2022年1-4月日本芯片设备销售额同比大幅增长近四成（37%），创历年同期新高。日本半导体设备全球市场占有率近3成，是仅次于美国的第二大出口地区。2019年以来全球半导体销售金额一路上行，特别是2020年三季度以来全球半导体供不应求的矛盾日益突出，导致2021年全球范围内的芯片缺货涨价。最新数据显示，今年3月全球半导体销售额同比增长23%，显示行业需求继续处于景气高位。这种情况下晶圆厂势必要加大资本支出增加产能，KLA预计2022年全球晶圆资本开支再次强劲增长15%-20%，达1000亿美元，海外主要晶圆厂均有大幅增长的资本开支指引，如台积电预计2022年资本开支400-440亿美元，同比增长33-46%；意法预计2022年资本开支34-36亿美元，同比增长86-97%。一般来讲，半导体设备开支转为有效产能需要1.5年左右，这意味着未来几年IC设计公司晶圆产能不足的局面有望获得缓解，全球半导体销售金额有望上新台阶。
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