据最新报道，台积电正积极扩大其CoWoS封装产能，以满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx等知名科技巨头的需求。

此前，浙商证券新科技陈杭团队也在其文章中指出“英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS。先进封装决定了H/A100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量，进而决定了整个人工智能的放量节奏。” 

封测的地位被抬到了史无前例的高度。至此，继算力、存力之后，AI已成功唤醒了芯片第三大力量——封力。

与其他环节大不同的是，封测是半导体产业链中我国最具国际竞争力的环节，技术能力、市场化程度较高。（来源：民生证券）

2021年度全球前十大封测公司榜单中，中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等4家企业上榜。

来源：赛迪顾问，耐科装备招股说明书，民生证券

去年底以来，数字经济、人工智能的技术浪潮席卷海内外市场，裹挟着大国博弈，也牢牢占据了A股结构性行情的C位。

生成式人工智能对算力、存储的需求爆发式增长，尤其是GPU（图像处理）等超级芯片炙手可热，令市场措手不及。英伟达生产的芯片连续大幅涨价，单价甚至超过10万元，依然一片难求，就连特斯拉CEO马斯克都直呼：要自研芯片！

我国芯片的自研自产道路虽然坎坷，还面临种种卡脖子难题，但丝毫不影响二级市场上预期先行。上半年，算力、存储两大细分方向行情已启动，龙头股价表现不俗：

算力龙头寒武纪-U股价涨幅最高达354%，存储龙头佰维存储股价涨幅最高达583%；现在接力棒到了——封测力，封测龙头中富电路近4日涨幅超65%，5月以来涨超123%。（不作为个股推荐）

半导体芯片制造分为“设计-制造-封测”三个主要环节。其中，“封测”，顾名思义，就是“封装（Packaging）”和“测试（Test）”。

封测是芯片制造的最后一个关键环节，被刻好电路图的“晶圆”被送到封测厂进行“封装”和“测试”，检测合格的产品便可以应用于终端产品中了。据预测，到2025 年全球系统级封装规模将高达188亿美元，年均复合增长率为5.81%（来源：Yolo，民生证券）。

个股不构成投资建议

封测涉及工艺复杂，包括切割、键合、塑封等，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受环境损坏。

在经历了插装、贴装等传统封装技术后，目前发展到先进封装阶段，由劳动密集型转向高新技术集成型产业转变。

来源：Yolo,民生证券

未来封测技术的发展目标为“轻薄短小”“降成本”“降能耗”，主要为两大方向：

一向上游晶圆：直接在晶圆上重构，更小的面积，容纳更多的引脚；

二向下游模组：集成多功能芯片为一体，压缩模块体积，缩短电气连接距离。

Chiplet-SiP 创新模式属于第二类：系统级封装，本质上是将不同功能和工艺的芯粒和元件封装在一起，形成能实现完整功能的芯片模块，从而实现部分绕过老鹰国针对我们先进制程工艺的限制。

未来在先进制程芯片供需关系失衡的格局下，先进封装技术尤其是Chiplet-SiP 创新模式，有望成为中国大陆半导体行业“弯道超车”的关键技术。

再说说国产封测。目前影响力增速正在加快，长电科技、通富微电、华天科技通过并购，市占率不断提升，年度营收维持双位数高增速成长表现，不过，目前封测国产自给率还不足5%，仍然有较大提升空间。

来源：华金证券，个股不构成投资建议

中报业绩预告来看，三家国产封测巨头通富微电、长电科技、华天科技上半年归母净利润同比降幅较大，主因23年上半年半导体行业处于下行周期，需求订单减少，利润下滑，这属于预期范围内的利空落地。单季度归母净利润环比实现快速增长，实际业绩好于预期（个股不构成投资建议）。

来源：wind，截至2023年7月18日

观察封测企业景气度，有一个周期指标——稼动率。目前稼动率在历史低位，随着龙头企业降库存、控出货，使得稼动率逐渐回暖，进而影响行业供需格局，获得更高的议价能力。

全球芯片行业前瞻指标的——费城半导体指数5月已经率先反弹，国内国证半导体芯片指数表现明显滞后，且估值明显也处于历史低位。

图：费城半导体指数VS国证半导体芯片指数

来源：ifind，截至2023年7月17日

国内芯片产业目前面临三重周期：一是库存和需求构成的景气周期；二是科技创新的技术周期，三是国产替代的成长周期。目前技术周期、成长周期均已就位，如果景气周期底部共振，产业有望从“困境反转”，走向“强者恒强”。

消息面上，5月全球半导体销售额同比增速自2022年1月以来首次拐头向上，同比降幅较4月收窄0.3pct，且连续3个月实现环增，其中中国销售额已连续3个月同比降幅收窄且环比增长。本轮全球芯片产业周期底部或已确认。

对于2023年半导体芯片板块的预期，绝大多数券商给出乐观展望，见底和反转成为关键词，国产替代和自主可控多次提及，需求复苏成各大券商的一致预期，板块预期盈利增速正在修复。