1、芯片整体需求不断扩张。手机大厂为加快占据市场份额，不断投产新机型，加大芯片采购数量。全球芯片制造商产能集中度较高，扩产难以快速实现，难以满足需求。

2、疫情导致全球产能下降。疫情导致全球芯片产业链出现不同程度的缺产，让本就紧张的供给端更加供不应求。

3、汽车、5G手机等带来新需求显著增长。自动驾驶、5G等新技术的大规模应用，使得它们对应类型的芯片需求爆发。

4、高端芯片供给不足。全球高端芯片产能更是集中在少数厂商，高端手机、平板等产品不断发布和增产，其需要的高端芯片不仅供给不足，而且供给容易出现波动。

如果买不到盒装牛奶了，到底是奶牛不够，还是挤奶工人缺少，到底是包装材料数量不到位，还是从工厂运输到货架的过程出了问题呢？

类似地，我们来看看“缺芯”主要受哪个生产环节影响比较大，也就是说“缺芯”会令哪个生产环节加快发展，从而更加受益吧。

1、电路设计和硅晶圆制造。这是半导体产业链的上游。芯片包括“芯”，也就是电路，以及“片”，也就是电路的载体。

制作“芯”的公司就是设计公司，它们会依客户的需求设计出电路图。设计公司有一定技术门槛，但它更多的是一个相对人力密集型的行业，不存在大规模短缺。

制作“片”的公司，就是电路的载体硅晶圆的制造公司，它们从沙子（石英砂）提纯出多晶硅，再用它制造硅晶圆。硅晶圆直径有4英寸、8英寸、甚至12英寸等规格，直径越大，技术壁垒越高。目前，全球硅晶圆不断涨价，产能不足。特别是部分高端尺寸，货源紧缺，也就更加利好部分高端晶圆制造公司。

另外，除了直接分布在产业链上的细分行业，一些衍生细分行业也有相当大一部分，会间接受到“缺芯”的拉动。例如硅晶圆制造产能扩张，可以拉动对硅晶圆制造设备的需求，以及晶圆制造过程中关键的光刻胶需求等。

2、芯片制造。这是产业链的中游。简化来说，制造公司把前面设计好的电路图，copy到制造好的晶圆上，就成了芯片。

我们总说的14纳米、7纳米，指的是芯片的“制程”，可以简单理解为芯片的结构精细程度。一般认为，纳米数越小，能耗越小，传输效率越高，芯片越高端。例如28纳米芯片可应用于一般的手机和平板电脑，而14纳米，乃至7纳米甚至5纳米芯片，才多数应用于5G设备和汽车电子等领域。

芯片制造公司也存在一定的产能不足，也是比较直接受益于“缺芯”的。由于芯片有制程区别，难以通用，不同制程芯片的紧缺程度也会随着需求变动而有别。

3、封装和测试（封测）。我们来到了产业链的下游。上面制造好的芯片，要再送往封测厂。封装就是将芯片用外壳包装起来，以保护芯片；测试就是检验制作好的芯片是否可以正常工作。

封测环节相比制造环节，技术上的要求相对较低，不是“缺芯”的重点受益对象。不过，其中具备高技术水平，可进行高效的“先进封装”的技术公司，则有望在行业竞争中具备比较优势。