东方看点｜半导体设备核心零部件供应紧张 关注行业国产替代机会

据ETNews报道，半导体设备核心零部件的交货时间从往常的2-3个月延长到了6个月以上。美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加。面临瓶颈效应的产品包括先进的传感器、精密温度计、管理设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。一些部件，如PLC设备，推迟了12个月以上。

东方基金权益研究部认为，半导体设备零部件短缺的原因主要是疫情之后需求端的持续改善，晶圆制造厂持续扩产，导致半导体设备厂商的订单激增。国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高，年增44%。另外全球多家晶圆制造厂商陆续公布了2022年资本支出与扩产计划，部分下游需求旺盛，晶圆制造厂商资本开支仍在持续增加，积极扩充产能。目前国内厂商的部分半导体零部件高度依赖进口，东方基金权益研究部建议积极关注行业需求高景气且供应紧张带来的半导体零部件的国产替代机会。