万家基金 2024-07-12 16:15
6月以来科技大事件不断引爆市场，从苹果AI到华为AI，随着科特估行情的持续火热，市场重燃对科技板块的关注。展望下半年，科技股能否率先吹响市场反攻的号角？重回聚光灯下的半导体赛道，是否已到上车时机？
今天我们有幸邀请到了万家基金基金经理贺方舟，为我们详细解析半导体产业链以及后市科技板块展望，供大家参考。Q1：近期3000点保卫战再次打响，下半年行情如何看？
贺方舟：站在当下，市场资金面和政策面环境好于年初，但情绪面仍然偏弱，需要等待积极催化。目前有1/3的板块已经回到2月的低点了，考虑到当前资金面、政策面均好于年初，相信经过此轮调整后，市场后续可以走得更加健康和稳健。Q2：能否为大家简单介绍一下半导体产业链？
贺方舟：半导体行业经济体量巨大，由上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业构成。其中上游的半导体材料和设备，是半导体产业的基石，是实现半导体行业国产化的关键一环。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程。按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。近年来，随着先进制造的持续发展，对晶圆制造环节的材料提出了更高的要求，晶圆制造材料的消耗量显著提升，2022年制造材料市场规模约447亿美元，占61.5%，封测材料市场规模约280亿美元，占38.5%。半导体设备主要是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的设备。半导体工序众多，包括硅片制造、晶圆制造、封装和测试等，配套的半导体设备品类多元，各个领域均具备较高的技术和市场壁垒。Q3：具体来看，半导体产业链上的哪些板块值得关注？
贺方舟：半导体产业链上游兼具成长性和技术性，一旦在上游某个领域做出了突破，市场对于它的估值水平、想象空间以及资金的投入可能都会大幅提升。我们回顾14年-19年，资金持续投入为半导体产业链带来了技术性提升、产业链铺设以及整个行业的繁荣，最终体现在了企业的股价和估值上面。在目前这一轮行情中，一方面国内现存技术在某些成熟制成领域已经取得了一定突破；另一方面在未来贸易摩擦可能不断加剧的背景下，国内或将铺设更多的产业链架构、采购更多设备来增强产业链自主可控的能力。因此，半导体上游环节可能是整个半导体领域价值最突出、未来最具有想象力的一环。具体来说，从基本面看当前全球半导体需求复苏，AI相关产业提升半导体需求，同时国内上游半导体设备还有国产替代的逻辑；从产业链来看，设备材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导及优势，我国在先进制程制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱，还存在较大成长空间。
贺方舟：全球半导体公司库存月数于23Q3由顶峰4.7个月下降至4.2个月，整体表明主动去库存进入尾声，预计全球及国内半导体公司库存有望在2024年上半年回归到正常水平。行业去库结束后，晶圆厂稼动率回暖，材料厂有望深度受益；晶圆厂设备支出重新进入上行趋势，设备厂商订单有望迎来拐点。Q5：人工智能发展对于国内半导体的投资价值有怎样的增益？
贺方舟：AI的大语言模型训练需要高性能芯片的支持，随着AI应用的不断深入，AI的运行需要大量的计算资源，对高性能逻辑芯片的需求将加大，半导体需求回暖的速度可能快于预期，半导体有望量价齐升。具体来说，对算力和存力的极大需求，意味着计算&数据中心（电脑、服务器）占比将进一步加大。IDC预测中国2027年AI服务器市场有望超160亿美元，较2023年接近翻倍。AI领域的全球发展和国内自主可控需求，都会驱动国内晶圆厂在先进制程领域持续扩产，晶圆厂扩产则带来国产设备订单的增加、以及材料用量的增加。Q6：当下中证半导体材料设备指数的估值水平如何？
贺方舟：整个半导体材料设备在22年、23年，进行了大规模的资本开支扩张，对于行业整体净利润的影响较大。目前半导体材料设备的滚动市盈率是45.24倍，在上市以来34.2%的分位数水平，安全边际较高。同时，受益于全球半导体的未来潜在需求的增长以及人工智能等新兴的革命性技术的发展，从23年三季度开始，半导体产业整体的库存环比已经改善，整个产能周期也开始走起来。尽管目前市盈率处于相对中性的水平，即便股价处于缓慢上涨态势，一旦业绩大幅好于目前股价增长，半导体材料设备还会迎来一波很大的估值修复，是布局的好时机。
