Chiplet是一种新的芯片设计方法，它的优势在于实现了在一个SoC里集成了不同工艺节点的小芯片（也就是Chiplet，芯粒），从而降低了SoC的设计难度，实现了SoC在性能、良率/成本、功耗等多个方面的平衡改善。

SoC通常都是由可复用的IP模块整合而成的，不同功能区对应不同的IP模块；IP模块越多，其整合和设计难度越大。SoC的Chiplet设计模式也是通过将不同IP模块整合而成的，但与传统模式（所有模块集成到一块晶片上，具有相同工艺和制程）的区别在于，Chiplet模式下，不同模块对应的Die（晶片）可以用不同的工艺和制程来实现，然后通过一定的方法连接和封装起来。实现“芯粒Chiplet”概念落地除了在设计上要实现所需要的IP模块和功能以外，在制造上需要实现Die-to-Die的异构集成等，也就是先进封装、EDA、高速互连等技术的支撑，芯片IP服务平台公司也可以借此去研发新的IP授权产品和定制服务。

新技术的出现，对后发者来说，是个追赶的机会。Chiplet技术推动SoC设计制造成本的下降，也有利于中国半导体产业发挥后发优势。

投资者可以关注先进封装相关（刻蚀、沉积、封装、测试设备及材料）、设计相关（EDA、IP）等方向。